电子技能与工艺第四章 PCB的设计与制作.pptVIP

第4章　PCB的设计与制作 第4章 PCB的设计与制作 学习目的 1、掌握覆铜版的种类与选择 2、掌握印制板的设计 3、掌握印制板的制作过程 4、掌握印制板与元器件焊接技术 重点、难点 重点：印制板的设计、制作与元器件焊接技术 难点：印制板正确布设 4.1 印制电路板的种类 1．覆铜板的种类与选用 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。覆铜箔层压板的种类很多，有纸基板、玻璃布板、酚醛板、环氧酚醛板、聚酸亚胶板、聚四氟乙烯板等。 （1）覆铜板的种类 1）酚醛纸基覆铜板。其特点是板价格低，械强度低，易吸水，耐高温性能差。主要用于低频和一般民用产品中，如收音机、电视机等产品使用较多。 2）环氧酚醛玻璃布覆铜板。这类覆铜板耐温性好，受潮湿影响小，电气和机械性能良好，加工方便，一般用于高温、高频电子设备，恶劣环境和超高频电路中。 3）环氧玻璃布覆铜箔板。与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防潮性良好，工作温度较高。 4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板。此种板电性能、化学性能均好，温度范围宽，介质损耗小，常用于微波、高频电路中。 （2）铜箔厚度：印刷电路板铜格厚度有：10μm、18μm、35μm、50μm、70μm等。对于导电条较窄的，选取铜箔较薄的板材，否则选用厚些的。一般选用 35μ