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SMT工艺实训 王 薇 概述 电子产品的微型化和集成化是当代电子科技革命的重要标志，也是未来发展的方向。日新月异的高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电子产品，正在改变我们的生活，促进人类文明的进程。而这一切都要求元器件安装工艺的改革。20世纪70年代问世，80年代成熟的表面安装技术(Surface Mounting Technology，简称SMT)，是实现电子产品微型化和集成化的关键。 该系统将复杂的工艺过程简单化，神秘的设备表面化，使学生在极短的时间里掌握SMT的基本工作过程，并亲自动手实践，完成实用小产品的制作（FM自动跟踪耳塞收音机）。 一、实训目的 1、掌握SMT元器件的分类与认知 2、掌握SMT印制板设计与制作技术，了解SMT的特点 3、学习SMT工艺流程，熟悉它的基本工艺过程，掌握最基本的操作技能 二、实训目标 通过本次的全程训练过程，由学生完成从电路印制电路板设计与制造直到元器件检测、焊接、安装、调试的产品设计制造全过程，使学生掌握电子产品的制造过程，掌握先进的表面贴装技术，达到培养同学们创新精神、电子产品的开发能力以及工程实践能力的目的。 三、实训设备 1、计算机及打印机 2、裁板机 3、热转印机 4、焊膏印刷机 5、再流焊机 6、腐蚀箱 7、视频钻 8、适合练习手工焊接SMT电路板的电烙铁 四、SMT介绍 (Surface Mou