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ASIC设计开发流程 集成电路设计与制造的主要流程框架 1 预研阶段 2 顶层设计阶段 3 模块级详细设计阶段 4 模块实现阶段 5 子系统仿真阶段 6 系统仿真，综合和版图设计前门级仿真阶段 7 后端版面设计阶段 8 版面设计后仿真／综合阶段 9 该阶段输出芯片生产签字 10 测试硅片准备阶段 11 硅片测试阶段 本阶段任务： ．模块及设计、编码、测试和综合； ．芯片级的测试环境设计、编码和测试； ．给出一个更准确的芯片面积估计。 项目管理者的任务： ．提供文档规范和对设计文档验收； ．设立和讲解验收过程，确定哪些部分在什么时候 需要验收； ．每周组织会议，了解进度，对发现的问题进行解 决； ．和生产厂商谈判进行初始版图设计的时间，需要 提交的材料等以便于生产厂商尽早对设计如何布 局布线有一个大致的了解，这样对于以后正式交 付设计后生产厂商的工作顺利开展并缩短对方的 设计时问有很大的帮助； ．验收测试例设计和分析测试覆盖率； ．开始安排资源准备项目原型化和硅片测试； ．准备好所有的第三方芯片的仿真模型。 本阶段输出： ．所有的模块设计、代码和模块织的测试； ．初始的模块级综合； ．最终决定的芯片引脚。 该阶段风险分析： ．该阶段是最容易造成项目延迟的阶段，所以必须 坚持任务向前赶的原则，随