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第1章 ASIC设计概述 1.1 ASIC发展 2、Moore’s Law and Future IC echnologies 3、工艺特征尺寸 4、单个芯片上的晶体管数 5、芯片面积 6、电源电压 7、金属布线层数 8、时钟频率 1.2 ASIC设计介绍 一、IC的分类： 按电路规模分： SSI、MSI、LSI、VLSI 按电路用途分： 通用IC和专用IC（ASIC，Applications Specific Integrated Circuit) 按电路性能分： 数字ASIC和模拟ASIC 按制造方法分： 全定制ASIC（Full-custom ASIC ）、 半定制ASIC（Semi-custom ASIC ）、 可编程ASIC（Programmable ASIC） 2、开发工具有利于缩短设计周期、提高设计正确性、降低设计成本、保证产品性能 3、目前著名的EDA公司： Cadence（后端），Mentor、Protel和OrCAD （PCB）、Synopsys(综合)，etc 4、EDA工具趋势－功能集成和支持高层次描述： 综合、放置、布线等功能将集成为一体；同时，高层抽象描述语言越来越重要，“更高的抽象级语言”是较HDL语言更高层次的设计描述。而在高级语言的发展中，C/C++以及VHDL+成为EDA业界关心的新话题。 1.3 ASIC设计的热点和趋