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§11-2 常 见 表 面 组 装 元 件 五．大规模集成电路的新型封装——ＢＧＡ 目前，使用较多的BGA的I/O端子数是72至736，预计将超过1000 品种迅速多样化： 塑料(PBGA)，载带(TBGA)、 陶瓷(CBGA)、陶瓷柱(CCGA)、 中空金属(MBGA)、 柔性(u-BGA或MicroGBA) §11-1 表 面 组 装 元 件 如图11-8所示：是几种典型的GBA结构 图11-8a §11-1 表 面 组 装 元 件 如图11-8所示：是几种典型的GBA结构 图 11-8b §11-1 表 面 组 装 元 件 如图11-8所示：是几种典型的GBA结构 图11-8c §11-1 表 面 组 装 元 件 如图11-8所示：是几种典型的GBA结构 图11-8d §11-1 表 面 组 装 元 件 如图11-8所示：是几种典型的GBA结构 图11-8e §11-1 表 面 组 装 元 件 如图11-8所示：是几种典型的GBA结构 图11-8f §11-1 表 面 组 装 元 件 随着SMC，SMD制造技术的日益完善，其使用领域越来越广泛 除上述几类片式元器件外，还有片式滤波器片式中 频变压器，片式继电器，片式开关，片式连接器及 集成电路插座等 §11-1 表 面 组 装 元 件 电 子 材 料 与 元 件 思考题： 1.何谓表面组装元件？何谓表面组装技术。 2.采用表面组装元件有何优越性，举例说明你在哪些产品中见过哪些表面 组装元件。 四 川 航 天 职 业 技 术 学 院 副教授 简元金 电 子 材 料 与 元 件 讲课内容: §11-1 表面组装元件 §11-2 常见表面组装元件 随着人们物质生活和精神生活的进一步提高，人们对提供物质生活和精神生 活的电子产品普通存在的笨、重、厚、大、速度慢、功能少和性能不稳定等问题 ，提出了意见。迫切希望电子产品的设计、生产厂家能采取有效措施，尽快克服 这些弊端，尽快实现“轻、薄、短、小”多功能。高可靠、质优、价廉等目标，提 出了更高的要求。诸如：便携性，可靠性等性能的进一步提高，对组成电子产品 的电子元件提出了更高的要求；在这种情况下，一种无引线或引线很短的适于表 面组装的片式微小型电子元器件应运而生，国际上通称为 ， 简称 ，同时，一种新的组装技术，即 也伴随诞生，所谓表面组 装技术SMT是将片式的电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊 ，再流焊等方法焊装在印制电路板上的一种新型的焊装技术。 §11-1 表 面 组 装 元 件 概 述 表面组装元（器）件 SMC、SMD SMT ＳＭＣ ＳＭＤ ＳＭＴ §11-1 表 面 组 装 元 件 SMT技术的特点 1.印制电路板上可不打孔 2.被贴装元件没有通孔插装所需要的长引线 3.短引线片式元件的引线一般是扁平状的 4.无论是短引线或无引线的片式元件，所有的焊接点都处于同一平面上 表　面 组　装　元 （器）件 §11-1 表 面 组 装 元 件 采用表面组装元件的优点 一、提高安装密度，有利于电子产品的小型化，薄型化和轻量化 1.片式元件尺寸小，重量轻，无引线或引线短 现在流行的 MP3、 MP4 为什么这样 普及 2.信号传输速度高，由于结构紧凑，装配密度高，连线短，传输延迟小， 可实现高速度传输，对高速电子设备有重大的意义 3.生产高度的自动化，提高成品率和生产效率，降低成本，有助于提高 经济效益。 §11-1 表 面 组 装 元 件 二、有利于提高产品性能和可靠性 §11-1 表 面 组 装 元 件 SMC、SMD没有引线或引线很短，分布电感和分布 电容大大减小，因而可获得更好的频率和更强的抗干扰能 力。 传统元件的组装需要将元件整形，同时，插入印 制电路板上的插孔过程中引线往往易受到损伤，如果元件 距电路板有一定高度，在运输过程中，元件引线将受到交 变应力的影响，这些都将使可靠性降低，而SMC、SMD 无须整形、插装。紧贴印制板面安装，因此，耐振动、耐 冲击，降低了失效率，使产品的可靠性大大提高。 §11-1 表 面 组 装 元 件 表面组装元件的