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贴片工艺要求.doc
検査基準（ECG）
ECG Solder finish inspection standard
ECG半田仕上がり検査基準
In case there is any problem occurs about the matter which is not specified, it is processed by talking by the persons concerned.
規定されていない事項で問題が発生した場合は、関係者で協議の上処理する。
若有沒規定到的事項發生,由各關係人協議後處理（）
ECG model 機種
1. EFA15-12?SP
2. EFA10-9?SP
SMT Parts 表面実装部品(网上购买家具)
Descrete Parts 挿入部品 手插件銲錫標準
NG Case of ECG sample (contain the parts assemble) ECG試作でのNG事例（部品実装含む）
(1)L2 float from PCB L2の基板からの浮き
(2)Defect about mounting of Power supply line 電源線の実装不良
(3)Defect about parts of L2 (Damage of L2 lead) L2の部品不良（リード線にダメージ）
(4)Defect about solder few 半田少
C3 DZ1 R1
Q1 Q1
(5)Defect about solder nothing 未半田
R1 C3
(6)Defect about pin hole ピンホール
L2
(7)Defect about solder icicle,solder ball 半田ツララ、半田ボール
検査基準（ECG）
EFA15/12?SP、EFA10/9?SP 2009.11.20作成
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