毕业论文：基于单片机的温控器的设计.doc

目 录 第一章 绪论 1 1.1概述 1 1.2本课题的目的与意义 2 1.3国内外研究现状 3 1.3.1国外研究现状 3 1.3.2国内研究现状 4 1.4课题的主要研究内容及指标 5 第2章 半导体温度控制仪系统总体方案 6 2.1热电材料概述 6 2.1.1热电效应的定义 6 2.1.2材料的热电效率 6 2.2半导体制冷器工作原理 7 2.3系统总体方案 9 2.3.1系统结构设计 9 2.2.2系统方案选择 10 第3章 半导体温度控制仪硬件设计 15 3.1系统的性能要求及特点 15 3.1.1功能要求 15 3.1.2系统特点 15 3.2系统的硬件总体结构 15 3.3 单片机系统 16 3.3.1单片机的选择 16 3.3.2 存储器芯片的选择 17 3.3.3 单片机IO口扩展及外部存储器电路 17 3.4 USB数据传输接口电路 18 3.5 温度获取与采样电路 20 3.5.1温度传感器信号采集放大电路 20 3.5.2 A/D的选择 21 3.6 温度设定电路 21 3.6.1 D/A转换电路 21 3.6.2差分放大电路 22 3.6.3 比例积分控制电路 23 3.7半导体制冷器驱动电路 23 3.8显示键盘电路及其它电路 24 第4章 半导体温度控制仪软件设计 26 4.1 下位机程序 26 4.1.1主程序 26 4.1.2中断服务及按键程序 26 4.1.3显示子程序 28 4.1.4 A/D转换子程序 29 4.1.5 D/A转换子程序 30 4.2 上位机程序 31 4.3 USB通信子程序 32 4.3.1 USB固件编程描述 32 4.3.2 USB固件结构 33 4.4 软件调试 34 第5章 全文总结 36 附录1 温控仪电路图 40 附录2 PCB图 41 附录3 部分程序模块 42 第一章 绪论 1.1概述 在工业生产过程中，控制对象各种各样，温度是生产过程和科学实验中普遍而且重要的物理参数之一。在生产过程中，为了高效地进行生产，必须对它的主要参数，如温度、压力、流量等进行有效的控制。温度控制在生产过程中占有相当大的比例，其关键在于测温和控温两方面。温度测量是温度控制的基础，技术已经比较成熟。由于控制对象越来越复杂，在温度控制方面，还存在着许多问题。如何更好地提高控制性能，满足不同系统的控制要求，是目前科学研究领域的一个重要课题。温度控制一般指对某一特定空间的温度进行控制调节，使其达到系统设定的要求。 近年来，温度的检测在理论上发展比较成熟，但在实际测量和控制中，如何保证快速实时地进行采样，确保数据的正确传输，并能对所测温场进行较精确的控制，仍然是目前需要解决的问题。在温度的测量技术中，包括接触式和非接触式测温[1]。 ①接触式测温，它发展较早，这种测量方法的优点是：简单、可靠、低廉，测量精度较高，一般能够测得真实温度；但由于检测元件热惯性的影响，响应时间较长，对热容量小的物体难以实现精确的测量，并且该方法不适宜于对腐蚀性介质测温，不能用于极高温测量，难于测量运动物体的温度。 ②非接触式测温，它是通过对辐射能量的检测来实现温度测量的方法，其优点是：不破坏被测温场，可以测量热容量小的物体，适于测量运动温度，还可以测量区域的温度分布，响应速度较快。但也存在测量误差较大，仪表指示值一般仅代表表观温度，结构复杂，价格昂贵等缺点。 因此，在实际的测量中，要根据具体的测量对象选择合适的测量方法，在满足测量精度要求的前提下尽量减少人力和物力的投入。温度控制技术按照控制目标的不同可分为两类：动态温度跟踪与恒值温度控制。动态温度跟踪实现的控制目标是使被控对象的温度值按预先设定好的曲线进行变化。在工业生产中很多场合需要实现这一控制目标，如在发酵过程控制，化工生产中的化学反应温度控制，冶金工厂中燃烧炉中的温度控制等。恒值温度控制的目的是使被控对象的温度恒定在某一数值上，且要求其波动幅度（即稳态误差）不能超过某一给定值。 1.2本课题的目的与意义 温度控制技术是一种非常重要的工业技术。传统的温度控制技术中，加热和制冷往往是分立的。加热一般采用将电能或者化学能转换成热能的方法，电阻丝、热电阻等电热元件在工业中都有着广泛的应用；制冷根据应用场合的不同可以采用风冷、水冷和压缩式制冷。在某些特定的场合中，温控系统往往需要同时拥有加热和制冷的功能，这时采用上述温控方法显得很不方便；而采用热电制冷器作为控温执行器的半导体温度控制仪可以通过改变流过制冷器的电流方向实现加热和制冷的转换，十分方便。 与普通的蒸汽压缩式制冷相比较,半导体制冷具有以下特点：不使用制冷剂，不污染环境；可只冷却一专门的元件或特定的面积，其尺寸和致冷功率可按具体要