半导体制造技术-第八章.pptVIP

半导体制造技术 陈弈星 dreamtower@163.com 学习目标 1. 真空的优点和真空的范围 2. 各类真空泵 3. RGA的用途 20年代初期的真空钟罩 工艺腔的功能 多腔集成设备 真空的益处 创建洁净的环境，去除不需要的气体、水汽和沾污物 降低分子密度，减少沾污，降低分子干扰 增大分子碰撞的距离，提供必要的条件用于创造等离子区 加速反应过程 产生一种动力 真空范围 1atm=1.01325*105Pa （1Pa=1N/m2）（760mmHg） 1atm=760mmHg=760Torr（标准大气压） 1Torr=133.322Pa（1Pa=7.5*10-3Torr=0.0075Torr=7.5mTorr） 1bar=105Pa=750Torr 1Pa=7.5mTorr 1mbar=750mTorr 低真空 在低真空状态下，气态空间的特性和常压时相比，没有明显的不同。气体分子仍以杂乱无章的热运动为主，气体分子间的相互碰撞 十分频繁。 中真空 在中真空状态下，由于压强较低，气体分子的密度和常压相比已有很大差别。气体的对流现象完全消失。气体流动也逐渐从粘滞流状态过渡到分子流态，即气体分子的动力学性质更为明显。气体中的带电粒子在电场作用下将会产生定向运动，若与气体分子碰撞使之电离，即发生“气体导电”现象。 高真空 高真空时气体分子密度更加降低，分子之间的碰撞次数很少。气体流动状态完全呈现分子流态。空间的任何物体和残余气体分子的化学作用已经接近于零。 超高真空 在超高真空区域，气体分子是以在固体表面吸附为主，表面物理化学为决定物理本质的基本规律。 真空泵 初级泵 高真空泵 初级泵 干性机械泵 增压/调压泵 旋转支架干性机械泵 罗茨增压泵 高真空泵 加速分子泵 冷凝泵 涡轮泵叶片 冷凝泵压缩器和泵模块 集成工艺中的真空 工艺腔内的气流 基本要求： 具备控制各种通用气体和特种气体的能力 对进入工艺腔的气流的控制要精确且可重复 在工艺进行过程中应当可以控制混合气体的比例 腔体内的材料既不能受工艺气体的影响，也不能在气流中产生沾污 质量流量计 残气分析仪（RGA） 用途： 探测泄漏 分析工艺腔内的沾污 故障查询 组成： 离子发生器 孔径 分析器 探测器 RGA基本构成 等离子体 等离子体是一种中性、高能量、离子化的气体，包含中性原子或分子、带电离子和自由电子。 工艺腔的沾污 水是最严重的沾污！ 小结 本章学习了： 工艺腔的用途 真空的益处和范围 RGA的用途 * dreamtower@163.com 第八章 工艺腔内的气体控制 钟罩 隔离阀 气体分子 真空泵 尾气 图 8.1 控制气态化学品的流入，并在尽量靠近硅片的 地方发生反应； 在真空环境中保持预定的压强； 去除不需要的水汽、空气和附加反应； 创建一个能使化学反应发生的环境； 控制硅片的加热和冷却 工艺腔 硅片定向器 硅片控制臂 冷却腔 装卸台 图 8.2 初级泵 高真空阀 高真空泵 工艺腔 Exhaust port Compressed gases Rotors Intake Port Stator housing (a) (b) (c) Used with permission from International SEMATECH Figure 8.4 Pump outlet to roughing pump Pump inlet connected to process chamber Lobes rotate rapidly in opposite directions forcing gas through the outlet. Figure 8.5 Rotor Stator Motor Outlet Inlet Stator Stator joined to pump housing Rotor Used with permission from Varian Vacuum Systems Figure 8.6 Cryopump housing Cold head Gas lines Outlet to roughing pump Inlet to process chamber Compressor Used with permission from Varian Vacuum Systems Figure 8.7 Used with permission from International SEMATECH Figure 8.10 加热线圈 传