华硕计算机--研发设计之品管.pptVIP

華碩電腦 施崇棠— 崇本務實的企業文化 技術、人才 120% Principle 品質、速度、成本 486時代全球第一片 雙CPU Motherboard 研發設計之品管 R/D 大R/D：CPU與Chipset之相容 小R/D：輸入、輸出問題 白盒測試：手冊 台灣半導體業被視為“高級代工業”---- 非真正在作R/D之 工作 Q/T 在R/D下 Debug R/D之新產品 黑盒測試：superuser 華碩策略：先搶先贏 ----Q/T與R/D並進 ----速度第一 ----惡性循環 研發設計之品管(Cont.) Q/T測試 O/S：作業系統相容性 環境測試：溫度、溼度 落下實驗：耐碰撞 機構問題：組裝系統所特有 (如 Notebook) EMI 屬於安全規範問題：靜電耐受度 美國UL，日本JIS，大陸none 華碩之EMI與Q/T並進(業界將EMI設於Q/T之下) 新產品之測試 設計端：研發部先以20~30片測試 chipset、CPU是否有錯誤 或是否可行 製造端：在產品轉成量產前先測試 200片，找出潛在問題 主機板製程 產品經理(Management) 在華碩是在銷售端的位置 需對產品的設計、測試、功能、銷售、市場區隔及