印制电路知识点打印.docVIP

1、什么是印制电路？有何功能？按其层数可分为几类？ 定义：按照预先设计的电路，在绝缘基板的表面或其内部形成的印制元件 或印制线路以及两者结合的导电图形。。印制电路板：形成的印制电路的板。PCB（Printed Circuit Board）印制电路板：在绝缘基板上，有选择性地加工孔和布设金属的电路图形，能够安装、固定与连接电子元器件的组装板。功能：1提供IC、C、L、R等各类有源、无源电子元器件固定、装配的机械支撑。2实现电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘3提供所要求的电气特性如微波阻抗、寄生电容等4为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。分类：①单面板、②双面板、③多层板——依据导电层的层数。 2、复铜箔层压板的结构及命名。基本组成：铜箔、增强剂、粘合剂 命名：按GB/T4721-1984规定，覆铜箔层压板由五个英文字母组合表示。（1）第1个字母C：铜箔（2）第2、3个字表示粘合剂树脂PF ：酚醛树脂EP ：环氧树脂UP：不饱和聚酯SI：有机硅树脂TF：聚四氟乙烯树脂PI：聚酰亚胺树脂（3）第4、5个字母表示基材选用的增强材料CP： 纤维素纸GC：（无碱）玻璃纤维布GM：（无碱）玻璃毡（4）F 表示阻燃型（自熄型）（—FR ）CPFGC 酚醛树脂玻璃纤维基覆铜层压板CEPGC 环氧树脂玻璃纤维基覆铜层压板CPIGC 聚酰亚胺玻璃纤维基覆铜层压板CTFCP –F 阻燃型聚四氟乙烯纸基覆铜层压板FR-4 阻燃性+玻璃布+环氧树脂板 3.复铜箔层压板的表面电阻是怎样测定的？首先在层压板的表面上制作电极，测量电极是1与2，而第3电极是保护电极。 测量电流在电极1与2之间，漏电流在1与3之间。加500V的电压在试样上，经过60秒后，用精度为1011的兆欧电桥测量。表面电阻按下式计算：r= R/DL r—表面电阻（兆欧）R —测得的表面电阻（兆欧） L —被保护电极的有效周长（厘米）D —内圆和外部保护环之间的距离（厘米） 4.印制电路板孔设计应考虑的因素是那些？1非金属化孔径2金属化孔孔径3孔间距4印制电路板边缘的距离5形孔 5.感光材料的结构。感光材料=乳剂层+支持体+辅助层 乳剂层：卤化银（AgCl，AgBr, AgI），明胶和各种添加剂（增感剂稳定剂坚膜剂表面活性剂）。支持体：片基纸基玻璃板。辅助层：底层、防卷曲层、防静电层、防光晕层、保护层 6.显影过程的三个显影机理。1 AgX Ag+ ＋ X ＋ e 2 Ag+ ＋ e Ag …… Agn e与（间隙）Ag+反应形成潜影；X一部分被明胶吸收；未被吸收的X+光化学反应生成的剩下Ag+。1、显影剂必须首先穿越双电层，才能与Ag+反应。因显影剂中起还原作用的是带负电荷的阴离子，它穿越双电层时受到负电层的排斥，难以接近晶体表面。2银微斑不仅吸附的卤离子少、双电层薄，显影剂离子易于接近它，而且导电性良好，犹如一微电极，在溶液与晶体内部起传递电子的作用，使用银离子能不断地被还原为中性银原子。3还原作用从潜影（显影中心）开始，逐渐扩展。 7.PCB布线设计完成后，一般应检查哪几个方面：线、元器件焊盘、贯通孔等之间的相互连接是否合理；电源线和地线的宽度是否合理，且是否紧耦合；关键的信号线是否采取了最佳措施；模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线；后加上的图形是否会造成信号线短路；对一些不理想的线进行修改；在PCB上是否加有工艺线；多层印制电路板中的电源地层的外框边缘是否缩小。8.简述图像的减薄的两种方法及相关原理。经显影定影后的感光材料上的图像如果密度或反差过大，可采取措施降低，这些方法称为减薄。1赤血盐减薄法：原理：将银微粒与赤血盐（铁氰化钾）反应生成能溶于硫代硫酸钠溶液的亚铁氰化银（黄血银）。反应式： 2过硫酸铵减薄法：原理：将银微粒与硫代硫酸铵反应生成能溶于硫酸铵溶液的硫酸银。反应式：2Ag+(NH4)2S2O8 →Ag2SO4+(NH4)2SO4反应产生的Ag2SO4为白色沉淀，可微溶于水，易溶于硫酸铵溶液。苦在溶液中有少量硫酸存在，有加快溶解的作用9.染料型重氮感光材料有什么组成，形成图像的原理是什么？写出有关化学方程式。 重氮盐感光材料由重氮化合物及偶合剂两种主要成份及增感剂、活化剂、粘结剂、缓冲剂、防氧化剂等添加组成。原理：曝光时重氮化合物分解为无色的化合物与氮气。未曝光部分的重氮化合物在碱性条件与偶合剂发生偶合反应，生成偶氮染料。方程式： 10.简单说明光敏抗蚀干膜的组成及各组分的作用：抗蚀干膜由聚酯片基、光敏抗蚀胶膜和聚乙烯保护膜三层构成。片基是光敏抗蚀剂胶膜的载体，使抗蚀干膜保持良好的尺寸稳定性，还可保护抗蚀膜不被磨损。片基厚约0.024mm。光敏抗蚀剂胶膜由具有光敏性抗