PCB工艺制作要点简介.pptVIP

PCB 制造介绍 1.流程介绍 2.排版介绍* 3.问题反馈* Prepared By:QinXin Date:1/Mar/06 流程介绍 Material Laminate （1）按照厚度分类： 一般为0.003“~0.059”，特殊厚度可以定做 （2）按照铜厚分类： 1/3OZ H OZ 1 OZ 2 OZ，特殊厚度可以定做 （3）按照特性要求分类： 无卤素 普通板 高/中/低Tg 等 （4）按照尺寸分类： 36*48 40*48 42*48 流程介绍 Material B-Stage （1）按照玻璃布的类型分类： 106 1080 2116 1506 7628 （2）按照胶含量分类： 低含胶 普通含胶 高含胶 　　高含胶与低含胶PP厚度相差一般不会超过１mil （3）按照特性分类： 无卤素 普通板 高/中/低Tg 流程介绍 流程简介之双面板 钻孔 投料 PTH CUⅠ 二曝 CUⅡ 蚀刻 防焊 文字 化金 成型 V-CUT ET FV OQC 包装 流程介绍 流程简介之多层板 钻孔 投料 PTH CUⅠ 二曝 CUⅡ 蚀刻 防焊 文字 化金 成型 V-CUT ET FV OQC 包装 内层 RBM 压合 流程介绍 流程介绍之HDI板 钻孔 投料 PTH CUⅠ 二曝 CUⅡ 蚀刻 防焊 文字 化金 成型 V-CUT ET FV OQC 包装 内层 压合 压合 钻孔 CUⅠ 镭射 二曝 开窗 PTH *排版介绍 排版规则 双面板: (1)长边留边MIN0.55” (2)短边留边MIN0.50” (3)排板间距一般情况为0.1”,特殊的可以更改为0.063” (4)原则上可以使用任意PANEL SIZE,但最小板边不能小于14” 排版介绍 排版规则 四层板 (1)长边留边MIN0.65” (2)短边留边MIN0.6” (3)排板间距一般情况为0.1”,特殊的可以更改为0.063” (4)原则上可以使用任意PANEL SIZE,但最小板边不能小于14”, 排版介绍 排版规则 六层及以上板 (1)长边留边MIN0.68” (2)短边留边MIN0.6” (3)排板间距一般情况为0.1”,特殊的可以更改为0.063” (4)只适用16*18 16*21 18*24 21*24 排版介绍 案例分析 叠合结构如下: CUSTOMER P/N: 6050A0063905 ARRAY SIZE: 4.838*5.823 排版介绍 案例分析 21 16 ARRAY SIZE:4.838*5.823 PANEL SIZE:16*21 1 PANEL=9ARRAY UTILIZATION:76% 1.666 0.643 排版介绍 通过比较确认最好的排版 16”x21”1panel=9arrayUTILIZATION:76% 18”x24”1panel=9arrayUTILIZATION:59% 21”x24”1panel=12arrayUTILIZATION:67% 16”x18”1panel=6arrayUTILIZATION:59% 排版选取原则 1.利用率高 　 成本低 2.排版数量多　　生产效率高 问题反馈 1.设计Laser Pad 12 mils,建议在条件允许的情况下尽可能放大并添加TEAR DROP,以减少孔破. 2.对于选择性化金板,ENTEK区域请以GERBER的形式给出. 3.对于选择性化金板,有通孔的区域不能满足一边为化金,一边为ENTEK 4.对于选择性化金板,光学点请设计为化金 问题反馈 5.对于选择性化金板,同一面化金区域与ENTEK区域之间的距离请保证有20mils, 6.NPTH孔距离线路最小要8mils,一般要10mils. 7.PAD距离成型线的中心最小要8mils,一般要10mils. 8.对于铜箔到线和PAD的距离最小要6mils,一般为8mils. 问题反馈 9.对于SMD PAD之间的距离请尽量大于9mils,若不能达到必须满足下面两个条件中的一条: (1) 取消SOLDER DAM (2) 允许油墨上PAD.间距在7~9mils,允许油墨ON PAD MAX 1.5 mils,间距在7~5mils,允许文字ON PAD MAX 2.0mils. 问题反馈 10.公差有的料号要求太严格 我厂正常成型公差:+/-0.125mm(+/-0.1mm) NPTH孔公差：+/-0.05mm(+0.1/-0mm) PTH孔公差：+/-0.075mm(+0.15/-0mm) SLOT孔