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UT-ED01导电胶是一种单组份环氧导电银胶。它具有高导热率,高导电性,高剪切强度,低模量的特点;对金属、陶瓷基片、硅芯片等粘接性好,且在过回流焊粘结强度不降低
产品成功应用于LED、片式电子元件、IC封装、集成电路芯片与框架等的导电粘接, 适用于丝网印刷、点胶或蘸胶工艺。
项 目 性能指标(典型值) 测 试 方 法 固化前性能: ? ? 外 观 银色膏状 - 粘度 @ 25℃
(Brookfield DV-Ⅱ+CP @ 5 rpm) 12,000 cP ASTM D1084-97 触变指数@ 25℃@ (0.5rpm/5 rpm) 5.5 ASTM D1084-97 细 度, μm 10 0-50μm 使用寿命 @ 25℃ 12 小时 - 保 质 期 6月 @ -5℃ - 固化温度 1 h @ 160 ℃ DSC,10K/min 固化后性能: ? ? 体积电阻率(Ω*cm) 0.0002 ASTM D257 剪切强度 @ 25℃ 17 Kg/die ASTM D412 拉伸强度 @ 25℃ 2000 psi ASTM D412 导热系数 @ 121℃ 2.5 W/mK ASTM-C518 玻璃转变温度 110 °C DSC,10K/min 热膨胀系数 Below Tg 53 ppm/°C ATM-0055 热分解温度, ℃ 300 TG, 10K/min 离子含量, ppm, Cl-
Na+
K+ 5 ATM-0007 5 5
3cc(5g)、5cc(10g)、10cc(30g)标准胶管或塑料小罐(20-200g)。
本所含的数据典型值和/或范围,是真实可靠的实验结果数据
有关本产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS。
打开包裹
将产品立刻转移到-5℃冰柜,如直接放在室温会在胶管内壁产生气泡。24小时后方可从-5℃冰柜取出解冻。
贮 存
导电胶产品分别在-5℃温度下贮存。如果在此条件下贮存,该产品达到半年内可使用。另外可分别替换的贮存条件如下:
贮存温度 针筒包装 广口瓶包装
0℃~+5℃ 4个月 4个月
贮存期限指明必须有正确的贮存条件,不当的贮存将有可能造成点胶的困难和固化后胶品质降低。
解 冻
使用之前将胶筒竖直放置,待胶筒或广口瓶解冻到室温,擦去其外壁的水份,请参考推荐的解冻时间。在其未达到室温前请不要开启,器壁的水份务必擦净。
包 装 3~5毫升 10毫升 30毫升 50毫升
解冻时间 20min 30min 45min 60 min
不要多次冷冻、解冻,一次解冻到室温后尽量用完。针筒包装不须搅拌,瓶装须搅拌15~30分钟(注意须上下搅拌以使银粉均匀)。客户可在第一次解冻、搅拌后分成小包装放入冰柜,每次取出一小包装用完。
应 用
解冻后的胶应尽快转移到点胶设备特用,并避免引入空气和气泡。因工艺受环境影响显著,丝网印刷、背胶、蘸胶建议分次加胶且一次加胶在8小时内用完,安装防护罩可降低胶水成分的挥发和隔断空 气中的尘粒以保证品质。在室温下超出推荐的使用时间将有可能发生银粉/树脂分层,胶水变粘/变干,固化后推力减小等问题。
如果因工艺特性需要稀释,请选用DBE或二乙二醇丁醚作为稀释剂。
地址:广州花都花山镇华侨科技工业园华辉路4号
联系人:朱先生
电话:+86-20传真:+86-20网站:
导电胶说明书
UT-ED01
产品描述:
典型用途:
技术指标:
产品包装:
说 明:
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