杨康计算说明书.docVIP

计算说明书 设计条件 工作压力（内筒/夹套)：0.2/0.5MPa 工作温度（内筒/夹套)：20~200,20~158.7℃ 公称直径（内筒/夹套)：1200/1300 工作介质（内筒/夹套)：搪玻璃介质冷却水，饱和水蒸气 操作容积：1500L 符号说明： A：系数，查GB150 图4-2 B：系数，查GB150 图4-3 C：厚度附加量 C1：材料厚度负偏差 C2：腐蚀余量 Di：圆筒或球壳的内直径 D0：圆筒外直径 Et：材料在设计温度下的弹性模量 hi：封头曲面深度 K：椭圆形封头形状系数 p：设计压力 [p]：许用应力 pC：计算压力 [pw]：筒体的最大允许工作压力MPa pT：试验压力最低值 R0：圆筒的外半径 ReL：材料标准室温屈服强度 ReLt：试验压力下受压元件的应力 [σ]：容器元件材料在耐压试验温度下的许用应力 [σ]t：容器元件材料在设计温度下的许用应力 σt：计算应力 [σ]tcr：设计温度下圆筒许用轴向压缩应力 δ1：基层材料名义厚度 δ2：覆层材料的厚度，不计入腐蚀余量 δ3：圆筒或球壳的有效厚度 δn：筒体的名义厚度 δe：筒体的有效厚度 L：圆筒计算长度 φ：焊接接头系数 厚度附加量：C=C1+C2 其中C1查GB3274-88得0.6 C2取1.0 式中：C——厚度附加量，mm C1——钢材厚度负偏差，mm C2——腐蚀余量，mm 内筒的强度，刚度计算和校核 内压圆筒设计压力 因为pC 所以以下公式可行 δ===1.50 圆整后取3mm 式中：pC——计算压力，pC=1.05MPa δ——计算厚度 φ——焊接接头系数，取0.85 已知Di=1200，δe=δn－C1－C2=6－0.6－1.0=4.4mm 名义厚度δn=δ+C1+C2=3+0.6+1.0=4.6mm 圆整后取6mm 计算应力σt===28.69MPa σt 故满足 内压圆筒水压试验下压力计算： 外压圆筒的计算 取名义厚度δn=8mm 有效厚度δe=δ－C1－C2=8－1－0.6=6.4mm 由于 查查GB150 图4-2可得 A= 查GB150 图4-3可得 B=60MPa 许用应力[p]= 满足要求，取名义厚度δn=8mm 夹套的强度校核 夹套厚度δ= 式中：计算压力pC= 夹套的名义厚度δn=δ+C1+C2= 圆整后取6mm 夹套的有效厚度δe=δn－C1－C2 夹套圆筒水压试验： 计算应力σt== σt 夹套水压试验下的应力计算 σt 符合要求 夹套最大允许工作压力 [pw] 所以夹套水压试验时内筒需保压0.08MPa 筒体上封头的计算与校核 此封头为标准椭圆封头， 此时K=1 计算厚度 圆整到3mm 有效厚度δe=δn－C1－C2=6－1－0.6=4.4mm0.15%×1200=1.8mm 符合要求 筒体椭圆封头最大允许工作压力[pw] 符合要求 名义厚度δn=δ+C1+C2=3+1+0.6=4.6mm 取6mm 筒体下封头的计算与校核 设计温度下标准椭圆封头的计算厚度 圆整后取6mm 有效厚度δe=δn－C1－C2=6－1－0.6=4.4mm0.15%×1300 符合要求 筒体椭圆封头最大允许工作压力的计算 [pw] 符合要求 式中：K——椭圆形封头形状系数 K= 查过程设备设计书表4-5（内插法得0.88） hi——封头曲面深度 筒体下封头承受外压的计算与校核 假设δn取6mm 令δe=δn－C1－C2=6－1－0.6=4.4mm 再由 式中： 可查过程设备设计书表4-5（内插法得0.88） 定出 则A 查GB150 图4-3得B 封头许用外压 [p] 不符合要求 重新假设δn取8mm 令δe=δn－C1－C2=8－1－0.6=6.4mm 式中： 可查过程设备设计书表4-5（内插法得0.88） 定出 则A 查GB150 图4-3得B 封头许用外压0.525 符合要求 故下封头δn取8mm 轴的计算与校核 搅拌轴的校核 按扭转变形计算搅拌轴的轴径 轴转矩的刚度条件 式中：d——搅拌轴直径 G——轴的剪切弹性模量 ——轴传递的最大转矩 n——搅拌轴转速 ——电机功率 ——传动效率 ——许用扭转角 ——空心轴内径与外径之比 故取 再校核刚度 故符合要求 按临界转速校核搅拌轴直径 搅拌轴有效质量计算 搅拌器质量kg