翻盖机和滑盖机的天线设计.pptVIP

翻盖机和滑盖机的天线设计 主要是分析在手机前期设计中可能对天线性能产生重大影响的IDMD设计方案 翻盖机或滑盖机机板设计 现在手机外形越来越小，厚度也越来越薄，典型如Motor的V3，三星最新推出的6.9mm超薄直板机，12mm滑盖机。 在此趋势下，普通机板设计为天线提供的环境和尺寸已经很难满足性能的需求，因此必须在设计中引入一些新观念和方法来保证天线的性能。 超薄机板设计 手机PCB的尺寸对天线影响很大，(直板机)一般要求长在90-120mm左右，宽在35-50mm左右。 某些超薄机出于设计考虑，尺寸很短，建议在电池下面铺金属板，与PCB Ground充分连接，保证PCB的尺寸。 超薄手机应用PIFA的方案 超薄手机应用PIFA的方案 超薄手机应用单极天线的方案 超薄手机应用单极天线的方案 采用单极天线方案的要点是有一块净空区域在板的端部，净空区域一般宽8mm。该区域没有地，且一般没有器件进入。 考虑ID设计要求出音孔不能太低，speaker或者receiver势必要进入上述的净空区域。折中的设计是不可避免的。问题在于寻求一个两方面都可接受的平衡点。 根据我们的实验判断认为，磁声器件在单极天线的净空区域内，在手机厚度方向拉远器件和天线的垂直距离没有明显的好处且增加手机厚度；而沿手机主板长度方向移动器件是有巨大作用的，2mm的距离足以增加1dBi的增益。 翻盖机的天线位置 滑盖机的天线位置 天线位于前板上端或后板下端，一般采用Monopole形式，这种设计打开状态较好，闭合时容易受到另一块板的影响。 天线位于后板上端，一般采用PIFA形式。这个位置的天线打开状态带宽较窄，效率偏低，不适合做三频以上的天线。 天线位于后板上端的Monopole或IFA形式天线很少，一般性能很差。目前所知的有LG的巧克力机，其天线很多厂家都调试过，都无法达到良好的性能。目前的天线低频段TRP为26-29dB，高频为24-26dB。 滑轨的处理 目前滑盖机常用的滑轨形式有三种： （一）导柱为金属，其他为塑胶材质。这种形式需注意导柱长度不要接近于工作频段的四分之一波长。 （二）整体为金属。这种形式较于第一种，厚度比较薄，目前用的较多，但情况相对比较复杂。一般而言，导轨不与天线主地相连，否则容易对低频的性能的产生干扰。 （三）用前壳与后壳结构上相配合来实现滑动，此种对结构要求相对较高，但对电性能影响较小。 FPC的处理 对于FPC的处理，主要需要注意三点： （一）.FPC连接器的位置需远离天线； （二）. FPC不宜太长，FPC过长，在手机里的不稳定因素将增多，会影响整机的稳定性； （三）.FPC需要做好屏蔽工作，建议在FPC的上下两层都铺地，且与地连接。 * * PIFA的Ground PIFA的Patch 馈电 接地 PCB带地 电池 如果receiver在此空间内部，则地上可以开出音孔 把PCB在天线区域截断，用一块良好接地的金属片紧贴手机Top面，使得PIFA的地降低；PIFA的patch则贴近Bottom面，这样可以充分利用手机内部的厚度。PIFA的高度要求还是不难满足的。 此种方案的缺点在于天线patch面容易距离主地面太近，造成带宽和性能下降。 馈电 PCB带地 净空区 ～8mm 此空间可以放没有金属底座的Camera sensor 正常放置位置为下板上端，此位置只要天线尺寸满足要求，性能一般可以得到保证。 类似V3把天线放在下板下端或上板上端。V3是个历程碑式的设计，一经推出，引来无数的跟风者，但能够模仿成功的例子寥寥无几，大多数手机低频段性能很差，且方向性极强，问题的关键在于主板地的处理。通过拆借V3手机可以看出，即使断开连接前后板的FPC，两块板的地通过铝镁合金外壳还是连通的。我们把设计失败的类似手机作了改动，除正常的FPC外，在另一侧也用导电布连通，则低频段的性能和正常状态相差不多。因此类似V3这种样式的手机在设计之初需要做好评估，进行结构上的修改，避免开模后大动作修模或报废的风险。 *