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第九章 金属的电沉积过程 第一节 金属电沉积的基本历程的特点 一.基本历程 液相传质 前置转化 电荷传递 电结晶 二.金属电沉积过程的特点 阴极过电位是电沉积过程进行的动力； 双电层的结构，特别是粒子在紧密层中的吸附对电沉积过程有明显影响； 沉积层的结构、性能与电结晶过程中新晶粒的生长方式和过程密切相关，同时与电极表面（基体金属表面）的结晶状态密切相关。 第二节 金属的阴极还原过程 金属离子从水溶液中阴极还原的可能性 ： 满足上式金属离子才能从水溶液中还原。 简单金属离子的阴极还原 步骤： 水分子的重排和水化程度的降低 水化离子转变为吸附原子（离子） 吸附原子（离子）转变为金属原子 金属络离子的阴极还原 机理：（以氰化镀锌为例） 第三节 金属电结晶过程 金属电结晶的形式 阴极还原的新生态吸附原子聚集形成晶核，晶核长大称晶体； 新生态吸附原子在电极表面扩散，达到某一位置并进入晶核，在原有金属的晶格上延续生长。 盐溶液中结晶过程 过饱和度越大，结晶出来的晶粒越小； 过饱和度越小，结晶出来的晶粒越大； 在一定过饱和度的溶液中，能继续长大的晶核必须具有一定大小的尺寸 。 电结晶形核过程规律 电结晶时形成晶核要消耗电能，所以平衡电位下不能形成晶核，只有达到一定的阴极极化值时（析出电位）才能形核； 过电位的大小决定电结晶层的粗细程度。 在已有界面上的延续生长 * * 通过扩散进入生长点 直接在生长点放电 *
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