PCB制程讲义.doc

P.C.B.制程講義 PCB、 英文名：Printed Circurt Board 中文名：印刷電路板 PCB作為電子器材的最基本零件之一, 不僅起到電子零件的相互連接、電氣信號傳送,還作為一個支撐、骨架作用.其設計、洗板的好壞,不僅影響到電子器材的美觀、整潔度,還將影響到電氣的性能和參數,嚴重的還將造成故障. 因此,公司不定期會安排相關人員到P.C.B廠學習.10/15~10/19公司按例安排人員到深圳川億學習,本人有幸參加這一學習活動.以下就以本人的理解,按照川億的生產作業流程, 以4層板為例,對P.C.B整個生產作業, 作逐一解釋說明.(其餘層數P.C.B制作流程均一致) 項目 工程站 作業說明 備注 接單 工程確認 製造生產 內 層 製 作 業務接單 ↓ 工程確認 ↓ 製造生產 開料 ↓ 烘烤 ↓ 除氧化 ↓ 涂布 ↓ 烘干 ↓ 曝光 ↓ 顯影 接收客戶之Sample or P.O需求、Gerber file以及相關規格要求資料 1.確認Gerber file是否符合洗板、制程要求 2.WORKING SIZE製作 3.棕片、網版、測試資料(ICT)、治具製作. 4.樣板製作. 覆銅板原料規格有三種:36*48、40*48、42*48inch.須裁 成與WORKING SIZE一樣之規格. 防變形. △須經過磨刷、酸、水洗、烘干工藝 將感光油墨均勻涂在已去除氧化層之覆銅板上. △將呈稠狀之油墨烤干(否則下制程無法進行). 將涂有感光油墨之覆銅板放在棕片下,用紫外光進 行照射(此時使用之棕片為負片) . 用1%碳酸鈉,2.5kg/cm2壓力衝洗掉未曝光之油墨,將 線路顯露出來,此時線路呈油墨的紫色,其餘為原銅色. 小BUG工程將會修正 第一制程: 內層製作 曝光時間視紫外光管強度及油墨而定,且在無塵室進行. (接上頁) ↓ 蝕刻 ↓ 去墨 將顯影後所暴露出來之不需要部份腐蝕掉. △將所有油墨用5%氫氧化鈉洗掉,顯露原銅. 內層製作完畢,進入壓合制程 壓 合 制 程 棕化 ↓←[ 疊合 ↓ 壓合 ↓ 折板 ↓ 鉆靶 ↓ 成型 ↓ 烘烤 用酸鹼水洗,使其表面生成一種粗糙的棕色氧化膜. △裁外層所需銅箔. 裁內、外層絕緣之玻纖、環氧樹脂合成物(半固化物)即P.P. 將P.P、銅箔、內層、P.C.B疊合在一起,並置於鋼板上(鏡面) △將疊合好的板子放入高溫高壓機內使其完全粘合,條件: 1700C~1900C、10~30kg壓力(由小到大)、76cmHg真空.時間為100分鐘.OK後還須再冷壓40分鐘使其降溫,防止變形及可進入下一制程. 考慮到效率,一般采用多聯板一起壓合,此時則須折板. 根據工程提供之棕片,所衝洗出來之MARK,進行電腦自動定位鉆孔,供後續制程作定位用. 裁成合適之WORKING SIZE,並用刨板機將毛邊清除,使其板邊光滑. 一為防變形,二為進一步固化P.P.條件:105℃、180分鐘. 無塵室 重點管控 壓合制程OK，進入鑽孔制程。 鑽 孔 制 程 定位 ↓ 鑽孔 ↓ 檢驗 依照工程提供之鉆孔資料定位,確保鑽孔精度. 鉆孔機床依照工程撰寫之鉆孔資料進行全電腦控制, 自動鉆孔. △核對孔數、孔徑以及外觀 類似SMT打件作業時的定位 重點檢測孔數 P.T.H 制 程 前處理 ↓ 除膠渣 ↓ 活化 ↓ 速化 ↓ 沉銅(化銅) 含磨刷、清洗、烘干. 使用膨松劑使膠渣松軟,並用水將鬆軟化的膠渣清洗掉,以利後續沉銅時內層與外層的連接. 使用化學反應原理,使整塊板子沉積一層錫鈀膠体,作為沉銅時的催化劑. 將錫鈀膠體中的錫剝離,只剩下鈀膠体. 氫氧化鈉+甲醛+銅離子 單質銅按此化學反應在孔內壁生成薄薄的一層銅. P.T.H意為鍍 通孔 由P.T.H進入 一銅制程 一 銅 制 程 酸洗 ↓ 鍍銅 ↓ 磨刷 為防止銅層的氧化引起“抗電鍍”現象,同時粗化表面,增強電鍍時附著力. 按電鍍原理,使整塊板子鍍上一層銅,加厚了導通孔銅的厚度.增強了機械強度? 去除電鍍時生成的表面顆粒 進入外線制程 外 線 制 程 前處理 ↓ 壓干膜 ↓ 曝光 ↓ 顯影 干膜為感光材料和內層製作時的感光油墨一樣,在此使用干膜是為了提高精度,提高品質. 把板子放置在棕片間,用80~100mj/cm2紫外光進行曝光. (此時的棕片為正片) 用1%碳酸鈉將要保留之銅箔沖洗出來. 須靜置30分鐘 靜置15分鐘 進入二銅制程 二 銅 前處