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⑾印制导线走向与形状 ①印制导线的拐弯处一般应取圆弧形，直角和锐角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。 ②从两个焊盘间穿过的导线尽量均匀分布。 图为印制板走线的示例，其中（a）图中三条走线间距不均匀；（b）图中走线出现锐角；（c）、（d）图中走线转弯不合理；（e）图中印制导线尺寸比焊盘直径大。 印制电路板的工作层面 ⑴信号层(Signal layers)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素，共有32个信号层。其中顶层（Top layer）和底层（Bottom layer）可以放置元件和铜膜导线，其余30个为中间信号层（Mid layer1～30），只能布设铜膜导线。信号层是正性的，即置于信号层上的元件焊盘和铜膜导线代表了电路板上的敷铜区。 ⑵内部电源/接地层(Internal plane layers)。共有16个电源/接地层（Plane1～16），主要用于布设电源线及地线，可以给内部电源/接地层命名一个网络名，在设计过程中PCB编辑器能自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。这些层面是负性的，放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜区 Protel99SE提供的工作层面分为物理层面和系统层面 物理层面 ⑶机械层(Mechanical layers)。共有16个机械层（Mech1～16），一般用于设置印制板的物理尺寸、数据标