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丛书名：EDA技术丛书 作 者：郑步生 书 号：5053-7475-3/TN.1556 出 版 社：电子工业出版社 出版日期：2002-02 内容简介 本书是“EDA技术丛书”之一，着重介绍基于电路级的仿真与设计软件——Multisim 2001（教育版）的仿真与设计功能和基本操作方法。 全书分为两篇12章。前7章构成第一篇“EWB基础”，从软件安装开始逐步介绍Multisim 2001中电原理图的创建、元件库与元件的使用、虚拟仪器的调用、电路的基本分析方法、仿真结果的后续处理以及RF分析等基本使用方法。第二篇“仿真实例”则由后5章组成，通过列举若干Multisim 2001在电路分析、模拟电路、数字电路、自动控制和电力电子等方面的应用实例，进一步介绍了Multisim 2001在实际应用中的一些技术问题。随附光盘还提供了Multisim 2001 Demo版、仿真范例程序以及教育版和Demo版的最新升级程序。 本书适合于各类院校电子类专业师生和广大工程技术人员参考使用。 序 言 众所周知，电子系统的集成化，不仅可使系统的体积小，重量轻，功耗低，更重要的是可使系统的可靠性大大提高。因此自集成电路问世以来，集成规模便以10倍/6年的速度增长。从20世纪90年代上半叶以来，电子系统日趋数字化、复杂化和大规模集成化，由于个人电脑、无绳电话和高速数据传输设备的发展需求，电子厂商们越加迫切地追求电子产品的高功能、优品质、低成本、微功耗和微小封装尺寸。为达此目标，必须采用少量的IC器件和面积尽可能小的PCB板研制高集成化的复杂系统，这些要求进一步促进了集成工艺的发展。 1999年，以0.18微米工艺为基础的百万门器件已经出现，预计在2002年和2005年，集成工艺将分别达到0.13微米和0.1微米。深亚微米半导体工艺，PCB表面安装技术的发展又支持了产品的集成化程度的进步，使电子产品进入了片上系统(SOC System On Chip)时代。所谓片上系统的设计，是将电路设计、系统设计、硬件设计、软件设计和体系结构设计集合于一体的设计。这样复杂的设计通常需要很多人年方能实现，不依靠计算机的帮助是无法在短期完成的。 图0-1 产品的利润与其上市时间的关系 另一方面，电子产品设计周期短和上市快也是电子厂商们坚持不懈的追求。图0-1表明了产品上市时间与其利润之间的关系。一个产品从开始上市到其从市场上被淘汰为止，其销售情况是一个三角形。这个三角形的面积便是此产品的总的利润，如果产品上市晚了，如图中t2时间较t1时间晚了时间Δ，则从t2开始的三角形的面积比从t1开始的三角形的面积将小得多，也就是所获得的总利润将小得多。这说明，一个企业如果能够比其竞争对手更快地推出新产品，更快地对市场作出反应，即可获取更大的市场份额和更大的利润。 电子设计自动化(EDA Electronics Design Automation)，即用计算机帮助设计人员完成繁琐的设计工作，是解决以上两个问题的唯一途径。 电子设计自动化在不同的时期有不同的内容，在20世纪70年代表现为计算机辅助设计(CAD)，即将电子设计中涉及到的许多计算用计算机程序实现。在20世纪80年代表现为计算机辅助工程(CAE)，主要体现在一些绘图软件出现，减轻了设计人员的劳动。从20世纪80年代末开始，设计复杂程度越来越高，EDA的主要内容逐步转变为电子系统设计自动化(ESDA)。现在数字系统的EDA可以直接根据设计要求，以自顶至底的方式设计，并相应地完成系统描述、仿真、集成和验证等环节，直到最后生成所需要的器件。在以上过程中，除系统级设计和行为级描述及对功能的描述以外均可由计算机自动完成。也就是说，设计人员借助开发软件的帮助，可以将设计过程中的许多细节问题抛开，而将注意力集中在产品的总体开发上。这样大大减轻了工作人员的工作量，提高了设计效率，减少了以往复杂的工序，缩短了开发周期，实现了真正意义上的电子设计自动化。这个变化是伴随着片上系统的设计出现的，因此有人将EDA转向片上系统看作是一次关于系统设计的革命。 对电子系统设计自动化而言，现代设计方法和现代测试方法是至关重要的。当前，EDA包含单片机、ASIC(专用集成电路)和DSP(数字信号处理)等主要方向。 无论哪一种方向，都需要一个功能齐全、处理方法先进、使用方便和高效的开发系统。目前世界上一些大型EDA软件公司已开发了一些著名的软件，如orCAD、Cadence、PSPICE(以及由其衍生出的软件Electronic Work Bench)和Viewlogic(现在为INNOVEDA)等，各大半导体器件公司为了推动其生产的芯片的应用，也推出了一些开发软件，如Lattice公司的Synario，