2008-2009年全球及中国手机射频行业市场调研报告.docVIP

2008-2009年全球及中国手机射频行业市场调研报告 【关 键 字】：手机射频 手机射频行业 手机射频行业市场发展 行业研究报告 【出版日期】：2009年3月 【报告页码】：190页 【图表数量】：130个 【报告格式】：PDF电子版或纸介版 【交付方式】：Email发送或EMS快递 【中文价格】：印刷版 7000元 电子版 7500元 印刷版+电子版 8000元 【报告说明】：S 【报告描述】： 　　手机射频系统有三个主要零组件，收发器（Transceivers）、功率放大器（Power Amplifier，下简称PA）和天线开关，有时PA包含在前端模块（Front-End-Module，简称FEM）。2G时代的射频系统只占大约1.5美元的成本，3G时代则占大约6-8美元的成本，4G时代则占大约8-10美元的成本，也是手机升级换代成本增加最多的部分。 　　收发器是手机平台的一部分，通常提供手机基频的厂家都要提供收发器，两者基本上一一对应的关系。诺基亚是个例外，它采用德州仪器的基频，但是却采用意法半导体或英飞凌提供的收发器。不过现在意法半导体在合并了NXP和爱立信移动平台后推出基频的能力大大增强。对那些跃跃欲试的小厂家来说，收发器的行业门槛很高，因为小厂家通常只能提供单一的收发器而不能提供基频。 　　PA是手机中最关键的元件，它决定了手机的通话质量、通话时间、待机时间、信号强度。PA从一开始就牢牢掌握在复合半导体厂家的手中，这些厂家最主要的产品就是PA。PA领域主要的厂家有RFMD，Skyworks，Triquint，Anadigics，Avago，Renesas（瑞萨）。瑞萨的PA全部继承自日立半导体时代的产品，瑞萨成立后在PA领域毫无建树，没有推出过新产品，也没有推出适合3G的PA。 　　RFMD一直是PA界的老大，不过Skyworks与RFMD的差距越来越小。RFMD过分依赖诺基亚和摩托罗拉，这两个厂家对RFMD PA领域的销售额贡献度超过75%。RFMD过分依赖大客户，缺乏议价能力，最近处于亏损中。实际诺基亚也过分依赖RFMD，90%以上的PA都来自RFMD。Skyworks主要客户是索爱、LG、三星和摩托罗拉，客户分散度高，风险低。其技术实力也非常优秀，全球第一片含有PA的4G FEM就来自Skyworks。 　　Triquint在技术和制造能力方面是最优秀的，它同时也是全球最大GaAs代工厂。Triquint擅长供应高集成度的PA，也擅长PA的封装，全球最小footprint的GSM PA，全球第一颗采用FC封装的PA都是Triquint创造的，其主要客户是三星、LG、RIM和苹果。Anadigics和高通是亲密合作伙伴，因此主要开发CDMA和WCDMA领域的PA。在CDMA市场占有率比较高。Anadigics自成立以来一直在扩张，也导致其财务状况不佳，近5年只有1年盈利。Avago脱胎自原惠普仪器及半导体部门的安捷伦。Avago领先其他厂家，最早开发WCDMA领域，虽然前期销售不佳，但是随着WCDMA的普及，其销售额快速提升。 　　3G时代RF系统变得更加复杂，有些智能手机使用多达5个PA，一个针对所有的GSM频带，另外3个针对三个3G频带，还有一个是WLAN的PA。未来PA的发展趋势肯定是集成度提高。Skyworks 和Triqunit在这方面最具潜力。4G时代对PA的要求更高，包括更线性的放大倍数，更高的峰谷比率，更高的效率。无论是2G还是3G时代，PA领域一直是复合半导体厂家的天下，传统的硅半导体厂家根本无法染指。2G时代的PA通常是GaAs HBT，在3G时代，有些厂家继续坚持GaAs HBT。有些厂家独辟蹊径，新进厂家则多采用InGaP HBT，须要指出Skyworks已经收购了飞思卡尔的PA部门。Skyworks在2009年推出了全球第一款针对LTE/EUTRAN的FEM，型号为SKY77445，其PADie采用InGaP BiFET工艺。Anadigics有两款针对LTE/EUTRAN的PA，都采用了InGaP 。 　　天线开关也是一个高门槛领域，虽然其价格远低于PA和收发器，通常要使用LTCC衬底和SiP封装，全球主要由日本厂家供应，有村田、瑞萨和新日本无线。 目 录： 第一章：全球手机市场及发展趋势 　　1.1 全球手机市场 　　1.2 全球手机发展趋势 　　　　1.2.1 手机互联网时代即将到来 　　　　1.2.2 HSPA大规模应用已经展开 第二章：中国手机市场与产业 　　2.1 中国手机市场 　　2.2 中国手机出口现状 　　2.3 中国智能手机市场 第三章：射频半导体基础知识简介 　　3.1 射频电路结构 　　3.2 射频半导体工艺 第四章：全球手机射频市场现状与趋势