无锡新区集成电路产业园规划.pdfVIP

无锡新 区 无锡新 区 超大规模集成电路产业园 超大规模集成电路产业园 规划范围及区位条件 规划范围及区位条件  规划区位于无锡新区北部，距 规划区位于无锡新区北部，距 离无锡机场15公里，距无锡新区 离无锡机场15公里，距无锡新区 管委会办公地点约3公里。 管委会办公地点约3公里。  规划区北起泰山路、西至锡仕  规划区北起泰山路、西至锡仕 路，东临沪宁高速公路，南接高 路，东临沪宁高速公路，南接高 浪路。规划面积约3平方公里。 浪路。规划面积约3平方公里。 规划定位 规划定位 规划形成以超大规模集成电路制造功能为核心，囊括产品研发设计、 规划形成以超大规模集成电路制造功能为核心，囊括产品研发设计、 商务办公等高端服务功能，拥有完备便捷生活服务设施和高品质景观 商务办公等高端服务功能，拥有完备便捷生活服务设施和高品质景观 休闲空间的综合性IC产业园。 休闲空间的综合性IC产业园。 功能分区 功能分区 规划总平及开发容量 规划总平及开发容量 制造版块效果 制造版块效果 设计办公服务版块效果 设计办公服务版块效果 公共配套版块效果 公共配套版块效果 规划总平及开发容量 规划总平及开发容量 园区规划新增开发建设总量 园区规划新增开发建设总量 约 125万平方米. 约 125万平方米. 其中: 其中: •产业建筑面积约24万平方 •产业建筑面积约24万平方 米， 米， •设计研发建筑面积约51万 •设计研发建筑面积约51万 平方米， 平方米， •商贸商务建筑面积约26万 •商贸商务建筑面积约26万 平方米， 平方米， •居住公寓建筑面积约 10万 •居住公寓建筑面积约 10万 平方米； 平方米； 除制造板块的规划平均容积 除制造板块的规划平均容积 率达到2.7 。 率达到2.7 。 规划总平及开发容量 规划总平及开发容量 规划用地性质 规划用地性质 一期启动区设计大厦 一期启动区设计大厦 • 西侧为17层高的建筑， 东侧 • 西侧为17层高的建筑， 东侧 为23层高的建筑， 两座建筑塔 为23层高的建筑， 两座建筑塔 楼相互衬托和呼应， 体现了建 楼相互衬托和呼应， 体现了建 筑的现代感和时代的特征。 筑的现代感和时代的特征。 总建筑面积 10.96万平方米 总建筑面积 10.96万平方米 园区生态规划 园区生态规划 园区生态规划 园区生态规划 •新能源开发利用: 降低能源利用污染排放；推广绿色建筑，提高节能 •新能源开发利用: 降低能源利用污染排放；推广绿色建筑，提高节能 标准，降低建筑能耗。 标准，降低建筑能耗。 •采用中水回用、雨水收集系统: 减少水