龙门式电镀线生产75m75m线镀铜均匀性探究1.pdfVIP

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2017-09-24 发布于广西
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短评与介绍 Short Comment Introduction 孔化与电镀 Metallization Plating 印制电路信息 2012 No.1 龙门式电镀线生产75 µm/75 µm线镀铜均匀性探究陈世金黄雨新罗旭（博敏电子股份有限公司，广东梅州 514021）摘要主要阐述我司通过对佳辉龙门式电镀线进行电镀均匀性的改善和研究，达到可以生产 75 m/75 m线的工艺制作能力，以及使用龙门式电镀线制作75 m/75 m线镀铜均匀 µ µ µ µ 性控制要点、工艺能力维护等，为我司生产精细线路的产品提供一定的参考和制作依据。关键词龙门式电镀线；75 µm/75 µml线；均匀性中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2012）01-0034-08 The research and investigation of copper plating uniformity make 3mil/3mil line PCB by longmen type electroplating device CHEN Shi-jin HUANG Yu-xin LUO Xu Abstract This paper mainly introduces our company for using of Jia Hui Longmen type electroplating device for copper plating uniformity improvement and research, which can produce 75 µm/75 µm line of the production process, by the use of Longmen type electroplating production device 75 µm/75 µm line with good plating uniformity control, process capability and maintenance. Our company is producing precision and meticulous products, which can provide certain reference. Key words Longmen type electroplating device; 75 µm/75 µm line; Uniformity 1 前言程的稳定性很难维持。因此，对龙门式电镀线均匀性的改善和研究就显得十分必要和迫切了。随着PCB技术的不断发展，我司产品结构也随之发生了较大的变化，主要体现在越来越多的75 µm/ 2 工艺原理概述及均匀性现状 75 µm 线路等级产品的导入。大家知道：目前在行 2.1 电镀原理与电场线的分布业内大批量生产75 µm/75 µm 线的PCB厂一般是采用VCP和水平电镀线等先进的生产设备，最主要的