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七、制作元件的封装 使用PCBLIB制作元件封装的两种方法： 手工 利用向导 1.手工方法 （1）执行命令：File/New 元件封装编辑器界面 （2）放置元器件 下面通过一个实例讲述创建元件封装的具体过程。 实际距离： 垂直距离为100mil， 水平距离为300mil。 注意：绘制元件轮廓时， 应将工作层切换到顶层丝印层。 2.利用向导方法 （1）启动并进入元件封装编辑器 （2）执行Tools/New Component命令 （3）进入向导，选择封装形式，定义设计规则 选择元件封装样式对话框 设置焊盘尺寸 设置引脚的位置和尺寸 设置元器件的轮廓线宽 设置元器件引脚数量 设置元器件封装的名称 完成对话框 课堂练习 半径为：100mil 焊盘参数取默认值 半径为：100mil 圆弧的Start Angle=105o End Angle=75o 焊盘参数取默认值 可作为LED的封装 自己创建下列元件的封装 八、生成PCB报表 1.生成引脚报表 操作步骤： （1）选取需要生成报表的引脚 ； （2）执行Reports/Selected Pins菜单命令； （3） 弹出对话框后，单击OK，即生成引脚报表文件*.DMP。 2.生成电路板信息报表 操作步骤： （1）执行Reports/Board Information菜单命令； （2） 弹出对话框后，单击Report，即弹出选择报表项目对话框。 （3）选择需要产生报表的项目后，单击Report，即可生成相应的报表文件，该文件的后缀为.REP。 3.生成网络状态报表 操作步骤：执行Reports/Netlist Status菜单命令，产生名为*.Rep的网络状态报表。 4.生成电路特性报表 操作步骤：执行Reports/Signal Integrity菜单命令，产生名为*.SIG的网络状态报表。 5.生成NC钻孔报表 操作步骤： （1）执行File/New菜单命令。 （2）选择CAM output configure按钮，即生成辅助制造输出文件，然后单击OK。 （3）选择需要产生报表的PCB文件，单击OK。 （4）弹出生成输出向导对话框，单击Next。 （5）弹出选择产生文件类型的对话框，选择NC Drill类型，单击Next。 （6）弹出输入报表文件名对话框，可输入*-NC，单击Next。 （7）弹出单位设置对话框，可选择单位，还可选择单位格式（2：3单位格式的分辨率为1mil，2：4的为0.1mil，2：5的为0.01mil），单击Next。 （8）弹出结束对话框，单击Finish，即可生成一个CAMManager1.cam的辅助制造管理器文件。此时不能查看到报表的内容。 （9） 进入CAMManager1.cam，执行Tools/Generate CAM Files命令，产生*.DDR数控钻孔报表文件，切换到*.DDR，可以看到报表的内容。 6.生成元器件报表 操作步骤： （1）执行File/New菜单命令。 （2）选择CAM output configure按钮，即生成辅助制造输出文件，然后单击OK。 （3）选择需要产生报表的PCB文件，单击OK。 （4）弹出生成输出向导对话框，单击Next。 （5）弹出选择产生文件类型的对话框，选择Bom类型，单击Next。 Component Orientations Rule（元件放置方向规则）：该规则用于设置放置元件的方向，可以同时使用多种方向。 Nets to Ignore（忽略的网络设置）：该规则用于设置在采用分组形式进行自动布局时忽略的网络。在忽略电源层时，有利于提高布线速度和布线质量。如果电路中有大量两引脚元件连接到电源网络，忽略电源网络，将使它们分组到其他有关网络上而不是电源网络上。此规则仅需指定规则有效范围。 Permitted Layers Rule（允许层面规则）：该规则用于设置可放置元件的层面，实际根本不用设置仅有Top Layer、Bottom Layer两个选择。 Room Definition（房间定义）：该规则用于定义矩形区域，并指出那些对象会排斥在区域外、那些对象会限定在区域内。设定该规则时显示如图9-4所示。 2.自动布局规则适用范围 Whole Board：选择此项后，规则适用范围为整个电路板。 Footprint：选择此项后，规则适用范围为指定的封装。 Component Class：选择此项后，规则适用范围为指定的 一类元件，用户在Component Class下拉列表中选择指定 的类。 Component：选择此项后，规则适用范围为电路板上某一 指定的元件。 3.元件的自动布局 Cluster Placer（分组自动布局器）：这种布局方式根据元件的连接属性将元件分组，然后使其成几何位置布局。这种布局方式适