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材料微观分析与性能测试专业服务 （M2CTS ） 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。Last explain by City University of Hong Kong ShenZhenAppliedRD Centres llrightAreserved. 咨询联络：075507550755网址/m2cts.htm 焊点失效分析常用手段： ·EPMA （electron probe micro-analyzer 电子探针微量分析）焊点成分测试方法。 ·Instron 材料试验机--焊点强度测试：将恒定拉力 （速度：20mm/min ）加到PCB 板焊点 上，测量PCB 板焊点断裂时的最大拉力，即为焊点强度。 ·焊点断面扫描电镜分析 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。Last explain by City University of Hong Kong ShenZhenAppliedRD Centres llrightAreserved. 咨询联络：075507550755网址/m2cts.htm 光亮镀锡部件晶须测试 SEM 图片 ·助焊剂温度稳定性热重分析方法(TGA, thermo-gravimetric analysis) 热 重 分 析 能 够 得 到 剩 余 质 量 与 温 度 之 间 的 变 化 关 系 曲 线 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。Last explain by City University of Hong Kong ShenZhenAppliedRD Centres llrightAreserved. 咨询联络：075507550755网址/m2cts.htm DSC Differential Scanning Calorimetry （差示扫描量热）技术是用来测量任何 与材料焓变有关的热流的变化。DSC技术主要用来测定PCB 的玻璃化转变温度和PCB中所用树 脂的固化度。另外，PCB 的比热Cp 也可以通过DSC 曲线来测定。 DSC 曲线 TMA Thermal Mechanical Analysis (热机械分析法)是量测升温中板材“热胀系 数”(CTE)的变化。下图显示的是FR4 样品在X 、Y、Z 三个不同方向的线膨胀系数： TMA 曲线 CTE 曲线 图片最终解释权归城大研发中心（深圳）有限公司所有。Last explain by City University of Hong Kong ShenZhenAppliedRD Centres llrightAreserved. 咨询联络：075507550755网址/m2cts.htm IPC关于清洁度的标准是什么？ IPC 清洁度要求总结 标准 残留物类型 适用范围 清洁度标准 IPC-6012 2 离子 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 1.56µg/cm NaCl 当量 IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 无污染物析出 J-STD-001 所有类型 所有类别电子的阻焊涂层前的光板 足够保证可焊性 J-STD-001 颗粒 所有电子类别的焊后装配 不松脱、不挥发、最小电气间隔 1 类电子的焊后装配 200µg/cm2 2 J-STD-001 松香* 2 类电子的焊后装配