常见电子元件的封装.pptVIP

3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 1. 沿袭引脚式 LED封装思路的大尺寸环氧树脂封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 2. 仿食人鱼式环氧树脂封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 3. 铝基板（MCPCB）式封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 4. 借鉴大功率三极管思路的TO封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 5. 功率型SMD封装 3 晶体管、LED的封装 3.3.5 功率型封装 6. L公司的Lxx封装 封装 1，封装的概念 2，阻感容元件的封装 3，晶体管、LED的封装 4，芯片的封装 5，接插件的封装 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 4.2 SOP（small Out-Line Package）小外形封装。 4.3 QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 4.4 PGA插针网格阵列封装 4.5 BGA球栅阵列封装 4.6 QFN 类（四侧无引脚扁平封装) 4 芯片的封装 4.1 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package) 双列直插封装，简称DIP(Dual ln-line Package)。 DIP封装具有以下特点： (1)适合PCB（印刷电路板）的穿孔安装；