LED焊线瓷嘴各项参数介绍.pptVIP

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Capillary Parameters First Bond (Ball Formation): Free Air Ball = Mashed Ball: Capillary 對銲球的影響(H,CD,CA): Hole Size (H): Chamfer Diameter (CD): Chamfer Angle (CA): Capillary 對魚尾的影響(T,ORFA): TIP ~ Pad pitch x 1.3 ‘OR’ - ‘FA’ 的關係: Capillary 對弧度的影響(H,IC type): Hole Size (H): IC Type影響Wire Feeding Capillary影響整理: Capillary選用規則(H,T,CD): H = WD + 30%±10% Recommended: H = 1.3WD For Fine Pitch: H = 1.2WD (min) TIP ~ Pad pitch x 1.3 MBD(min)=CD+10% CD MBD/1.1 (BPO -*10μm)/1.1 ASE SPT Capillary 介紹及應用 目 錄 1.銲針參數介紹 2.銲針對銲球的影響 3.銲針對魚尾的影響 4.銲針對弧度的影響 5.銲針影響整理 6.選用規則 Free Air Ball Mashed Ball Free Air Ball Mashed Ball Diameter FAB? MBD VolFAB = VolMB VolFAB VolMB T FA H CD OR 1st Bond (Ball) CA H WD H = WD + 30%±10% Recommended: H = 1.3WD For Fine Pitch: H = 1.2WD (min) MBD(min)=CD+10% CD MBD/1.1 (BPO -*10μm)/1.1 *10μm clearance includes machine/operator error, capillary tolerance CD MBD CD MBD MBD CD CA(70?) CA(120?) Smaller CA - Smaller MBD Bigger CA - Bigger MBD **With the same CD, H, FAB WD WD OR SL T Example Cone Angle 30° 20° 10° Tip Diameter 4.6 mil 6.5 mil 8.2 mil Pitch - 5 mil Loop Height - 10.0 mil FIX TIP Loop(h) ~ CA FIX Loop(h) Tip ~ CA Smaller FA Bigger OR OR OR FA FA Bigger FA Smaller OR * * ASE

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