毕业论文--SMT质量控制与生产优化(表面组装质量管理).doc

北华航天工业学院毕业论文 PAGE II 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 表面组装质量管理 摘 要 表面组装技术是一项系统工程，它技术密集，知识密集，在表面组装大生产中，设备投资大，技术难度高。由于设备本身的高质量、高精度，保证了系统的高精度并实现了自动化成线运行。正常情况下，设备故障率很低，但若系统调整不佳、操作不当、供电供气不正常、生产环境不好以及工序衔接不好，均会导致设备故障率提高；在实际生产中即使有了好设备，但由于工艺不当，产品焊接温曲线没有及时更换，也会导致焊接缺陷增多；元器件、PCB、锡膏、贴片胶储存条件不规范，也会导致元器件可焊性变差，产生焊接缺陷。 一些SMT厂初期产品不合格率甚至高达10％以上。因此SMT生产中的质量管理已愈来愈受到众多SMT生产厂家的重视，并把SMT质量管理视为SMT的一个组成部分，这既是前人经验教训的总结，也是对SMT技术的再认识。 SMT质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，SMA的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。 关键词：表面组装技术、质量管理、生产优化 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc264015530 第1章 概 述 PAGEREF _Toc264015530 \h 1 HYPERLINK \l _Toc264015531 1.1 SMT概述 PAGEREF _Toc264015531 \h 1 HYPERLINK \l _Toc264015532 1.2 一些关于SMT的基础知识 PAGEREF _Toc264015532 \h 1 HYPERLINK \l _Toc264015533 第2章 IPC-A-610对电子产品（焊接）外观质量验收的相关标准 PAGEREF _Toc264015533 \h 3 HYPERLINK \l _Toc264015535 2.1 IPC概述 PAGEREF _Toc264015535 \h 3 HYPERLINK \l _Toc264015536 2.2 IPC-610C 焊接可接受性要求： PAGEREF _Toc264015536 \h 3 HYPERLINK \l _Toc264015537 第3章 SMT生产中的印刷、贴装、回流 PAGEREF _Toc264015537 \h 4 HYPERLINK \l _Toc264015538 3.1 SMT生产中的印刷 PAGEREF _Toc264015538 \h 4 HYPERLINK \l _Toc264015539 3.2 SMT生产中的贴装 PAGEREF _Toc264015539 \h 5 HYPERLINK \l _Toc264015540 3.3 SMT生产中的回流 PAGEREF _Toc264015540 \h 7 HYPERLINK \l _Toc264015541 第4章 产品质量问题与质量控制 PAGEREF _Toc264015541 \h 10 HYPERLINK \l _Toc264015542 4.1 SMT生产中常遇到的质量问题 PAGEREF _Toc264015542 \h 10 HYPERLINK \l _Toc264015543 4.2 SMT返修问题 PAGEREF _Toc264015543 \h 12 HYPERLINK \l _Toc264015544 第5章 SMT生产中的综合优化与质量管理 PAGEREF _Toc264015544 \h 13 HYPERLINK \l _Toc264015545 5.1 贴装程序处理 PAGEREF _Toc264015545 \h 13 HYPERLINK \l _Toc264015546 5.2 消除瓶颈（bottleneck）现象 PAGEREF _Toc264015546 \h 14 HYPERLINK \l _Toc264015547 5.3 实施严格有效的管理措施 PAGEREF _Toc264015547 \h 14 HYPERLINK \l _Toc264015548 致 谢 PAGEREF _Toc264015548 \h 16 HYPERLINK \l _Toc264015549 参考文献 PAGEREF _Toc264015549 \h 17 HYPERLINK \l _Toc264015550 附 录 PAGEREF _Toc264015550 \h