毕业论文--电子产品生产中的质量问题.doc

毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目：电子产品生产中的质量问题 北华航天工业学院毕业论文 PAGE III 摘 要 本文从设计、工艺、生产、检测等方面分析了电子产品中的质量问题，并对相应的质量控制程序和技术要求进行了分析，从而达到质量控制的目的。产品的质量是电子制造业永恒的主题。要保证电子组件的质量，真正体现电子产品小型化、高可靠的优点，则需要针对其设计、工艺、生产、检测过程的各个环节提出并实施质量控制的程序、方法和技术要求，从而保证电子产品的质量问题。质量管理是做好产品的重要环节，随着SMT向精细化方向发展，元器件越来越小，测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，在每一个环节确保产品质量,才能达到生产要求。 关键词：表面组装技术 生产优化 质量控制 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc295486567 电子产品中的质量问题 PAGEREF _Toc295486567 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486568 第1章 电子产品的质量 PAGEREF _Toc295486568 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486569 1.1 质量 PAGEREF _Toc295486569 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486570 1.2 产品生产及全面质量管理 PAGEREF _Toc295486570 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486571 1.2.1 全面质量管理概述 PAGEREF _Toc295486571 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295486572 1.2.2 电子产品生产过程中的几个阶段 PAGEREF _Toc295486572 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295486573 1.2.3 电子产品生产过程的质量管理 PAGEREF _Toc295486573 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295486574 第2章 电子产品的可靠性 PAGEREF _Toc295486574 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486575 2.1 电子产品的可靠性 PAGEREF _Toc295486575 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486576 2.2 可靠性 PAGEREF _Toc295486576 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486577 2.1.1寿命 PAGEREF _Toc295486577 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295486578 2.2.2失效率 PAGEREF _Toc295486578 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295486579 2.2.3电子整机的可靠性结构 PAGEREF _Toc295486579 \h 6 HYPERLINK \l _Toc295486580 2.2.4生产过程的可靠性保证 PAGEREF _Toc295486580 \h 7 HYPERLINK \l _Toc295486581 第3章 表面组装质量管理 PAGEREF _Toc295486581 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295486582 3.1 一些关于SMT的基础知识 PAGEREF _Toc295486582 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295486583 3.1.1 SMT的特点 PAGEREF _Toc295486583 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295486584 3.1.2 为什么要用表面贴装技术 PAGEREF _Toc295486584 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295486585 3.1.3 SMT组装工艺与组装系统 PAGEREF _Toc295486585 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295486586 3.1.4 SMT组装质量与组装故障 PAGEREF _Toc295486586 \h 9 HYPERLINK \l _Toc295486587 3.1.5 组装故障产生原因 PAGEREF _Toc295486587 \h 10 HYPERLINK \l _Toc295486588 3.2外观质量验收的相关标准 PAGEREF _Toc295486588 \h 10 HYPERLINK \l _Toc295486589 3.2.1 IPC概述 PAGEREF _Toc2