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Copper Filling 工艺开发与应用 工艺内容： 1. Copper Filling 工艺简介 2. Copper Filling 应用现状 3. SME目前状况 4. SME工艺改进方案 5. SME Copper Filling 发展计划表 Copper Filling 工艺 电子产品轻、薄、短、小及多功能化要求线路板的线宽和间距越来越小，导通孔的孔径变小、孔与孔之间出现叠孔结构。 盲孔镀平可获得较好的产品品质和信赖度，并易于通过测试。 Copper Filling 工艺 一：优势 （1）推动叠孔及焊盘上的微通孔设计。 （2）可避免流程化学品夹带及减少连接盘通孔工艺中在焊接时产生的空洞气泡。 （3）固体铜填孔有更高的可靠性及比导电树脂填充更高的传导性。 （4）微孔填充与电连同性可在同一步骤完成。 （5）电镀铜是一种熟知的技术，且在PCB制造过程中广泛使用。 （6）改善后的电性能可通过高频设计来实现。 （7）对热量控制有潜在的帮助。 Copper Filling工艺 二：镀平原理 （1）起始期 电镀液中抑制剂分子大，扩散速度慢，不易进入孔内，大多分布在板面。而光亮剂分子小，可分布在各处。但由于板面被抑制剂占据，孔内光亮剂浓度比板面要高。整平剂吸附在高电流密度区。 抑制剂 光亮剂 整平剂 （2）爆发期 所有添加剂的吸附动作完成后，孔内电镀铜的沉积速度远高于板面，因而达到填孔的目的。 抑制剂 光亮剂 整平剂 （3）回复期 填孔接近完成，空面凹陷变小抑制剂和平整剂开始抢占光亮剂的位置，电镀速度降级，爆发填孔机制趋于缓和。 抑制剂 光亮剂 整平剂 （4）平衡期 填孔完成时，各添加剂浓度不受质传等因素影响，达到一稳定之平衡状态，板面与孔面生长速率近乎相等。 抑制剂 光亮剂 整平剂 Copper Filling 应用现状 高铜低酸工艺 （Copper Filling 专用生产工艺） 硫酸铜：200～250g/l 硫酸： 50g/l 添加剂：奥野公司新型添加剂 填孔效果（φ100微米） 200g/l 250g/l 230g/l 低铜高酸工艺 利用水平电镀线进行板面电镀，同时通过改变电镀参数达到填孔的效果。 铜离子：25～40g/l 硫酸： 95～130ml/l SME现用工艺 填孔效果（φ100微米） 走一遍 走两遍 叠孔 SME工艺改进方案 目标：产品可靠，品质稳定，进行大规模生产。 （1）引进垂直连续电镀生产线； （2）引入Copper Filling 工艺专用添加剂； （3）针对不同孔径的盲孔填充，摸索出不同的工艺参数。 SME Copper Filling 工艺开发计划 目前，SME已能达到样板及小批量生产板的Copper Filling。 填孔能力：孔径4mil，介厚60～70um，Dimple 20um。 截止到2005年第一季度，引入垂直连续电镀线后， Copper Filling电镀和板面电镀分离后，能达到批量生产。 填孔能力：孔径4～5mil，介厚50～80um，Dimple＜13um。 孔径 Dimple 介厚 掺杂卤化银晶体精细形貌和微观电性能的研究 * 掺杂卤化银晶体精细形貌和微观电性能的研究 掺杂卤化银晶体精细形貌和微观电性能的研究 掺杂卤化银晶体精细形貌和微观电性能的研究 *