半导体材料项目可行性建议书.doc

目 录 第一章 总 论 1 第一节 项目名称及承办单位 1 第二节 可行性研究编制单位 1 第三节 研究工作的依据与范围 1 第四节 简要结论 2 第五节 主要技术经济指标 3 第二章 项目提出的背景及建设的必要性 3 第一节 项目提出的背景 3 第二节 项目建设的必要性 13 第三章 市场需求分析与生产规模 3 第一节 市场需求分析 3 第二节 生产规模及产品方案 15 第四章 建设条件与厂址 16 第一节 原材辅材料供应 16 第二节 厂址概况 16 第三节 厂址方案 22 第五章 工程技术方案 23 第一节 项目组成 23 第二节 生产技术方案 23 第三节 总平面布置及运输 26 第四节 土建工程 28 第五节 公用工程及辅助工程 30 第六章 企业组织及劳动定员 34 第一节 企业组织 34 第二节 项目工作制度及定员 3 第三节 职工来源与培训 36 第七章 环境保护、劳动安全与消防 38 第一节 环境保护 38 第二节 劳动安全 41 第三节 消防 45 第八章 节能 47 第一节 用能标准和节能规范 47 第二节 能耗状况和能耗指标分析 47 第三节 节能措施和节能效果分析 48 第九章 项目实施进度 51 第一节 项目实施进度 51 第二节 项目进度计划 52 第十章 项目招标方案 53 第十一章 投资估算及资金筹措 56 第十二章 财 务 评 价 59 第一节 评价原则和方法 59 第二节 财务分析 59 第十三章 社会影响分析 63 第十四章 综合评价 69 附表目录 附表 1、建设投资估算表（附表1） 2、流动资金估算表（附表2） 3、投资计划与资金筹措表（附表3） 4、总成本费用估算表（附表4） 5、固定资产折旧费估算表（附表5） 6、销售收入和税金估算表（附表6） 7、利润及利润分配表（附表7） 8、项目投资现金流量表（附表8） 9、资金来源与运用表（附表9） 10、资产负债表（附表10） 第一章 总 论 第一节 项目名称及承办单位 项目名称：半导体材料项目 项目建设性质： 承办单位：山东爱和科技有限公司 法人： 联系电话： 项目拟建地点：山东省禹城市高新技术开发区 第二节 可行性研究编制单位 单位名称：德州天洁环境影响评价有限公司 工程咨询资格证书编号：工咨丙11820100013 资格等级：丙级 发证机关：国家发展和改革委员会 第三节 研究工作的依据与范围 一、研究工作的依据 （一）双方签订关于编制项目申请报告的委托书、合同书《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）《投资项目可行性研究指南》、《投资项目经济咨询评估指南》 第二章 项目提出的背景及建设的必要性 第一节 项目提出的背景 一、半导体材料现状 （一）世界半导体材料现状 1、半导体硅材料：半导体硅材料自从60年代被广泛应用于各类电子元器件以来，其用量平均大约以每年12～16%的速度增长。目前全世界每年消耗约18000～25000吨半导体级多晶硅，消耗6000～7000吨单晶硅，硅片销售金额约60～80亿美元。可以说在未来30～50年内，硅材料仍将是LSI工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路、电子工业和信息技术的发展。??? ? 半导体硅材料分为多晶硅、单晶硅、硅外延片以及非晶硅、浇注多晶硅、淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔(FZ)和直拉(CZ)两种。其中，直拉硅单晶(CZ-Si)广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶(FZ-Si)目前主要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。 经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日本、德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的90%以上，其中信越、瓦克、SUMCO和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业的半壁江山。 在集成电路用硅片中，8英寸的硅片占主流，约40～50％，6英寸的硅片占30％。当硅片的直径从8英寸到12英寸时，每片硅片的芯片数增加2.5倍，成本约降低30％，因此，国际大公司都在发展12英寸硅片，2006年产量将达到13.4亿平方英寸，将占总产量的20%左右。 2、砷化镓单晶材料：砷化镓是微电子和光电子的基础材料，为直接带隙，具有电子饱和漂移速度高、耐高温、抗辐照等特点，在超高速、超高频、低功耗、低噪