SOC技术概述.pptVIP

第一讲 SOC技术概述 SOC技术概述 半导体核心技术的发展推动SOC时代的到来 SOC特点 SOC对产业所产生的巨大冲击 SOC面临的商业挑战 SOC面临的技术挑战 SOC设计技术简介 SOC设计过程的质量保证 半导体核心技术的发展推动SOC时代到来 系统级芯片(System on Chip) SOC可定义为具备完整系统构架与功能的晶片，其构架包含可执行控制/运算或信号处理功能的处理器、记忆体、周边电路及系统IP特定逻辑电路。 半导体核心技术的发展推动SOC时代到来 20世纪90年代后期，随着半导体加工技术跨人深亚微米时代，可提供晶体管门电路在百万以上的设计和加工能力，使SOC的概念有了实现的可能。 作为ASIC(Application Specific IC)设计方法学中的新技术，SOC始于20世纪90年代中期。 1994年Motorola公司发布的Flex CoreTM系统(用来制作基于68000TM和PowerPCTM的定制微处理器)和1995年LSI Logic公司为SONY公司设计的SOC，是基于IP(Intellectual Property)核完成SOC设计的最早报道。由于SOC可以充分利用已有的设计积累，显著地提高ASIC的设计能力，因此发展非常迅速。 半导体核心技术的发展推动SOC时代到来 进入21世纪，标志着ASIC设计时代结束，崭新的SOC时代的到来。 为了适应科技发展和市场竞争的需要，系统设计者不断寻求更短的上市时间，更高的性能和更低的成本，所有这些都是推动SOC需求的主要因素。世界SOC市场1998年只有57亿美元，而到2003年已经达到了265亿美元，市场保持36％的年增长率。 作为IC设计技术和未来市场的走向，SOC也逐渐受到了国内IC行业的重视。 SOC技术的特点 半导体工艺技术的系统集成 软件系统和硬件系统的集成 SOC技术的特点 SOC具有以下几方面的优势，因而创造其产品价值与市场需求： 降低耗电量 减少体积 增加系统功能 提高速度 节省成本 SOC对产业产生的巨大冲击 一. 从产品迈向解决方案 以前，IC产业者可以单凭系统中特定功能的离散IC，如微处理器、周边IC或界面IC，在市场上创造不错的业绩。 一旦跨入SOC时代，单一SOC便可含括某一特定应用的完整系统功能，此产品趋势将导致市场领域的细化与业者间的跨界竞争。 SOC对产业产生的巨大冲击 二. 系统业者/IC产品业者分工模式的改变 SOC会促使系统产品硬件规划的附加价值，由系统业者端向IC产品业者端移动。 对系统业者而言，以硬件设计与组装来降低生产成本或增加性能与功能的能力将为之减弱，所以必须靠其他要素来维持自身附加价值。除了可强化品牌/通路外，产品本身的优势则将转进至IC功效的发挥或应用软件的支援。 SOC对产业产生的巨大冲击 二. 系统业者/IC产品业者分工模式的改变 对IC产品业者而言，在供应链中的附加价值等可进一步提升，更有机会在供应链间利润重分配的过程中取得主动权。而供应链中IC产品业者与终端消费者间的距离亦将得以压缩。 此外，在系统业者与IC产品业者分工模式改变的情况下，系统业者内部研发资源亦将逐步向IC产品业者流动。 SOC对产业产生的巨大冲击 三. 供应链各部门间联盟合作之风盛行 由于打造SOC需要软件、硬件、IC设计、IC制造、封装、测试、半导体设备、IP、IC设计服务与EDA业者间价值活动的整台方得以实现，其牵连到的各产业部门非常广泛，且单一部门／业者往往无力于公司内部建置所有资源，而必须向外取得，因此跨各产业部门间的联盟合作将颇为盛行。 由于IC产品业者由于无法接触到“终端客户”，对系统需求的掌握度往往不够精确，因此促使IC产品业者与系统业者结盟，共同进行产品定义，以使SOC产品能在市场上获得成功。 SOC对产业产生的巨大冲击 四.晶圆制造的生态变动 SOC对晶圆制造的生态分布将造成莫大打击。 目前晶圆制造业者可分为晶圆代工、逻辑/非挥发性记忆体IDM厂、DRAM厂等族群，各族群有着不同的核心能力。 SOC则适于晶片内整合不同的功能线路区块，此产品的改变打破了传统制程上、产品上的分别，乃至晶圆制造族群间的界限，各族群将由自身核心竞争力出发，寻求最有利于自己的SOC产品定义方式，规划一条自目前产业位置至SOC时代的演化之路，并期待能在跨族群的竞争下抢占上风。 SOC对产业产生的巨大冲击