电子设计自动化技术课件.ppt

电子设计自动化电子科技大学 第一章 电子设计自动化简介 一、 历史与现状 二 、EDA技术的基本特征 三 、EDA工具简介 四 、ASIC设计—EDA的重要应用 五 、课程主要内容 一 历史与现状 传统的设计方法： 上 上 设计分解 构造系统 下 下 EDA的发展 第一代：70年代 手工绘制PCB和IC版图 在计算机上完成 第二代： 80年代 仿真和自动布局布线 第三代： 90年代 高级语言描述、系统级仿真和综合，开始实 现“概念驱动工程”（Concept Driver Engineering, CED ）的梦想。 二、EDA技术的基本特征 第三代EDA技术的基本特征有三个方面： 1. 高级语言描述 2. 自顶而下的分层设计 3. 并行设计环境 1. 高级语言描述 迫于Time-to-Market 的压力和设计大规模集成电路的需要，产生了硬件描述语言。 HDL特点： （1）是一种计算机语言 。 （2）可以对电子系统进行分层设计 与描述。 （3）描述即可抽象（高层的行为描述）， 也可具体（底层的结构描述）。 （4）支持延迟仿真，可模拟硬件行为。 （5）数据类型丰富，可自定义类型。 2. 自上而下的分层设计 传统设计方法是自下而上 缺点：即使每一个子系统分别满足设计要求 但整个系统的要求不一定得到满足 现代设计方法是自上而下设计： 特点：逐层描述、逐层模拟 保证满足系统指标 3. 并行设计环境 将众多的软件工具集成在一起，对电子系统设计进行项目管理、流程控制、数据管理等工作，使原来各个独立的软件工具成为一个统一的设计软件包，便于使用和管理。 新趋势：抛弃各公司专有设计环境，开发符合工业标准的公共设计平台和接口标准。 三、EDA工具简介 1. 设计输入工具 2. 仿真工具 3. 综合工具 4. PCB设计工具 5. IC/ASIC设计工具 6. 库与库开发工具 7. 机电一体化设计 8. 软件设计工具 四、ASIC设计—EDA的重要应用 ASIC-----Application Specific Integrated Circuit 是根据某种整机或电子系统的要求而专门设计的IC。 优点：集成度高、速度快、可靠性好、保密性好、 体积小、重量轻。 1、ASIC分类 IC 通用IC 专用IC---ASIC 专用定制ASCP 面向多用户、特定领域ASSP 全定制ASIC 半定制ASIC 常用的半定制ASIC： 门阵列 (Gate Array) 标准单元 (Standard Cell) 可编程器件 (PLD) 现场可编程门阵列 (FPGA) 2. ASIC的设计方法 （1）分离元器件（中小规模IC）的电路集成 　　需要解决：电路结构调整，以适应ＡＳＩＣ实现 　　　　　　　电路优化 　　　　　　　测试码生成 　　可借助ＥＤＡ工具实现 　 （2）由功能到电路的设计实现 　　　根据系统或整机要求提指标，然后设计 较优化 ３. ＡＳＩＣ的设计步骤 （１）概念形成阶段　 （２）系统描述或电路设计阶段 （３）功能仿真阶段 （４）时序验证仿真阶段 （５）测试码生成，测试码仿真阶段 （６）得到如下文件： 　　　　全部电路图、自制库、时序仿真波形与输入激励、 　　　　测试码仿真波形与相应的测试码，外引脚清单、 　　　　ＩＣ交、直流特性。 　 （７） 布局布线 （８） 后仿真阶段 （９） 工艺测试码