真空贴合项目技术参数及原理.pptVIP

Fly.yang;第一部分;贴合对位量测与环测;优点: 1)低成本 2)较高的脱泡良率 3)厚、硬的CG同样适用 4)设备简单 5)发展空间大;1)制造真空环境 2)从中间变形下弯 3)向两侧展开挤出气泡 4)利用压差产生常压下脱泡;1)避位槽宽： 如图1,短边方向大于6mm,长边方向与sensor距离大于7mm,若产品结构自身CG边与sensor已经大于7mm可不加避位.;2)CG定位边尺寸 如图2 红色为CG, CG有效定位边一般在5mm以内,但因产品结构而异，依照产品结构定,但尽量使其在Sensor后,;3)治具槽位尺寸 看贴合公差与产品公差要求,由于贴合靠治具定位，所以治具加工是相对严格 I 若外发加工 (材料 10mm PVC) 图纸设计上,sensor槽位尺寸为：产品图纸尺寸加单边加0.01加产品公差，治具加工公差要求土0.01 例如sensor 尺寸为40土0.05则 图纸sensor槽位为 40+0.01X2+0.05土0.01=40.07土0.01 CG槽位尺寸为：产品图纸尺寸单边加0.025加图纸公差，加工公差要求土0.01。 例如CG尺寸为50土0.05，则图纸尺寸为 50+0.025*2+0.05土0.1=50.1土0.1 II 为减少机台公差的影响，一般采用实物配合的方式，配合流程为：取一实物测量尺寸，以其配合加工,加工完毕，要配合时，将机台真空槽停止吸风）使用样品进行配合，看样品是否能放入，不能则加大尺寸，直至治具尺寸加工至该样品可容易放入时,但又不上下左右晃动时,)按实物与公差差值进行补偿.若加工条件为常温状态,则CG槽位再单边加0.015，sensor槽位单边加0.005以补偿无尘室的温差收缩.（注意样品配合时，需在机台吸风关闭转台配合） 例如 CG 样品尺寸为：50土0.05 其中一实物为50.02则,在该实物配合完全基础上,单边加0.015 公差补偿,再单边加0.015温度补偿.即治具的尺寸为。紧配基础上加0.06。 sensor 样品为： 40土0.05 其中一样品为 40.03则 在该实物配合完全的基础上，单边加0.01 公差补偿，再单边加 0.005温度补偿。即治具的尺寸为，紧配基础上加 0.02。 ;4)胶圈部分(材料名称为o-ring） 通常选用厚度1.8mm外径5.5mm垫4个角为佳，100*500mm 以下尺寸适用.若产品面积超过该尺寸,可对其个数适当的增加. 若受产品结构限制，也可以选用较薄的尺寸，位置因产品结构而改动，但尽量保???左右对称。且gap不宜过高，控制在1.2mm以下为佳.(及胶圈所制造的CG和OCA表面的距离不要超过1.2mm);;;;;;第二部分:规格;第三部分:设备构造;3-1：设备结构图;3-2：真空上腔部分;3-4：上腔移替部分;3-3：真空下腔部分;3-6：电控系统;3-7电器系统控制流程;右腔体真空管;第5部分:主要零件清单;3-8真空系统运行流程：;第4部分：主要技术指标