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分子动力学模拟尺寸对纳米Cu 颗粒等温晶 化过程的影响* 陈青 孙民华† ( 半导体纳米复合材料省部共建重点实验室, 哈尔滨师范大学物理与电子工程学院, 哈尔滨 150025 ) ( 2012 年6 月18 日收到; 2012 年9 月5 日收到修改稿) 采用分子动力学方法和镶嵌原子势, 模拟了4000 个Cu 原子和13500 个Cu 原子(简称Cu4000 和Cu13500) 组 成的纳米颗粒以及块体Cu 的等温晶化过程. 通过对这些颗粒在晶化过程中结构和动力学行为的分析研究, 我们发 现: 低温时, 不同尺寸的纳米Cu 颗粒均出现多步晶化, 且晶化时间的分布曲线远比高温时范围大. 除了温度, 颗粒尺 寸对晶化行为也有重要的影响, 尺寸越大, 晶化时间越长, 最终的晶化程度越高. 但是晶化时间随尺寸增大而增加的 趋势不会一直持续, 我们发现, 存在一个临界尺寸r , 小于r 时, 晶化时间随颗粒尺寸增大而增加, 大于r 时, 晶化 c c c 时间随尺寸增大而减小. 关键词: 分子动力学模拟, 纳米Cu, 等温晶化, 临界尺寸 PACS: 61.20.Ja, 61.20.Lc, 61.43.Dq, 61.46.Df DOI: 10.7498/aps/62.036101 程中的结构变化, 而对纳米颗粒的结晶动力学过程 1 引言 尤其是等温晶化过程研究甚少. 我们已经研究了 11 Cu500 的等温晶化行为 , 发现温度对其晶化行为 纳米尺度下的金属玻璃拥有高硬度、高韧性 有重要的影响, 温度的高低直接决定了体系的晶化 和强催化活性等特性使其在航天、军事、工业上 方式, 以及晶化时间分布. 而这些规律是否也存在 12 于其他尺寸的纳米颗粒中? 如果存在, 不同大小的 有广泛的应用前景 , 人们通过研究各种纳米金 属材料的凝固结晶行为了解其在应用中的热稳定 纳米颗粒对这些规律又有何影响, 都是值得进一步 性. 已有结果表明, 经典晶体成核理论不适用于小 探讨的问题. 3 为了探究上述问题, 本文在Cu 的研究基础 尺寸纳米体系 . 研究发现, 在连续降温过程中, 降 500 温速率对其产物结构有重要影响, 通过控制降温速 上, 进一步模拟研究了两种较大原子数目的纳米颗 4 粒(Cu 和Cu ) 以及块体Cu 的等温晶化过 率可以得到不同结构的材料 , 当对Cu453 熔体慢 4000 13500 速降温时形成fcc 结构, 而快速降温则形成二十面 程并进行比较, 这将使我们更全面的掌握纳米Cu 5 的等温晶化特性, 对揭示金属纳米材料的晶化机制 体结构 . 组成体系粒子数对产物结构也有重要 影响, 在纳米Ni6 和纳米Cu7 的结晶过程中, 粒 具有一定的意义. 子数越少, 凝结产物结构越倾向生成二十面体结 构, 反之则倾向生成面心立方结构. 此外, 在Au 纳