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封装命名规则 集成电路 DIP（Dual In-Line Package）封装：用DIPa表示。其中a为引脚数。引脚间距为2.54mm。 SOIC （Small Outline Integrated Package）封装：用SOICa表示。其中a为引脚数。引脚间距为1.27mm，以N、W、X区别横向间距。 SSOIC封装：用SSOICa表示。其中a为引脚数。引脚间距为0.635mm。 SOP（Small Outline Package）封装：用SOPa，其中a为引脚数。引脚间距为1.27mm。 SSOP（Shrink Small Outline Package）封装：用SSOPa表示，其中a为引脚数。引脚间距为0.65mm。 TSOP（Thin Small Outline Package）封装：用TSOPa-b/c表示。其中a为引脚数，b为横向引脚间距（mm），c为引脚间距（mm）； TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）封装：用TSSOPa-b/c表示。其中a为引脚数，b为横向引脚间距（mm），c为引脚间距（mm）； CFP封装：用CFPa-b表示。其中a为引脚数，b为横向引脚间距（mm），引脚间距为1.27mm。 SOJ（Small out-line J-leaded Pack，J形引脚小外形封装）：用SOJa/b表示。 其中a为引