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6、 薄片类器件焊接方法 薄的器件应在焊盘上焊锡. 薄片类器件不能受热，所以烙铁不能直接接触 而应在焊盘上加热，避免发生破损、裂纹 铜箔 PCB Chip PCB Chip (○) (×) PCB Chip (×) 直接接触引脚时热气传到对面使受热不均，造成电极部均裂 裂纹 热移动 裂纹 力移动 力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹 良好的焊锡 PCB PCB PCB 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 7、 (IC) 类器件焊锡方法(1) IC 类器件有连续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。 1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位. IC不加焊锡定位点不可以焊锡(不然会偏位) 2阶段: 拉动焊锡 烙铁头是刀尖形 (必要时加少量FIUX) 注意:要注意周围有碰撞的部位 加焊锡 拉动焊锡. 烙铁头 铜箔 PCB 烙铁头拉力 IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生 →:烙铁头拉动方向 IC端子拉力烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回 虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORT现象 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。 8、常见的不良类型 虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。 焊点的常见缺陷及原因分析（一） 焊点的常见缺陷及原因分析（二） 拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。 焊点的常见缺陷及原因分析（三） 桥接 桥接是指焊锡将电路之间不应连接的地方误焊接起来的现象。 造成桥接的主要原因是：焊锡用量过多、电烙铁使用不当、温度过高或过低等。 桥接造成的后果：导致产品出现电气短路、有可能使相关电路的元器件损坏。 焊点的常见缺陷及原因分析（四） 球焊 是指焊点形状象球形、与印制板只有少量连接的现象。 球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造成的。 球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或断路故障。 焊点的常见缺陷及原因分析（五） 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。 后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。 焊点的常见缺陷及原因分析（六） 导线焊接不当 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷 9、整体焊接的注意事项： 一般焊接的顺序是：先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。 （1）电烙铁，一般应选内热式50W恒温300℃的烙铁，但温度不要超过380℃的为宜。接地线应保证接触良好。 （2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。 （3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。 （4）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 （5）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 （6）焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。 （7）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 （8）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。 （9）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁（必要时进行清洗），去除残