从PCBA失效看产品设计之关连性.pdf

从PCBA 失效看产品设计之关连性 演讲人 :黄志宏 竞陆电子 (昆山 )有限公司 品保处处长 • 产品失效一定是 PCB 制造商的错??? • 产品失效赔款是种平等谈判??? • 产品设计与制造工厂的最佳搭配就能变成 双赢的局面 设计者 制造者 PCBA PCB 案例分享 • 从G/F厚度看产品耐蚀能力 • 从BGA 功能失效看Under fill 选择 • 从PCB爆板 (Delamination)广告牌材选择 案例一某产品出货给客户使用后约一年开始金手指: (G/F)出现黑点.疑似氧化之现象造成终端客户严重 抱怨.要求市场召回该批产品 .预估损失金额RMB 560 万 八层板 OSP+ G/F 不良放大图 对不良点以 EDX做分析 .来确认不良品与正常品的差异 117EDX對比分析 與OK 與OK 與OK 與OK 客戶不良品NG點 客戶不良品NG點 客戶不良品NG點 PCB廠取OK PCB 客戶不良品OK點 板差異 板差異 板差異 板差異 （1） （2） （3） 元素 元素 元素 元素 重量百 原子百 重量百 原子百 重量百 原子百 重量百 原子百 重量百 原子百 元素 元素 元素 元素 元素 分比 分比 分比 分比 分比 分比 多出元 分比 分比 分比 分比 C K 4.12 35.77 C K 5.39 38.34 C K 32.68 73.44 C K 8.95 38.5 C K 34.15 64.94 素： 多出元 Ni K 10.87 19.3 O K 1.74 9.33 O K 7.58 12.8 O K 7.87 25.42 O K 7.72 11.01 多出元 多出元 O、 素： Au M 83.03 43.94 Ni K 11.8 17.19 Cl K 0.68 0.52 Ni K 8.87 7.8 Al K 0.21 0.18