电子元件手工焊接技术.pptVIP

4.1 锡焊基础 焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术 分为熔焊、压焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软 钎焊。(钎料熔点低于450℃)。习惯把钎料称为焊 料，采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。 施焊的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。 4.1.2锡焊机理 4.2 锡焊工具与材料 4.3 手工锡焊基本操作 焊锡量要合适 过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易觉察的短路。 但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。 　　 图4-10 焊点 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状，焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差．因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止．实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹持措施． 烙铁撤离有讲究 　 烙铁撤离要及时，面且撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系。图4-11所示为不同撤离方向对焊料的影响。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。 图4-11 烙铁撤离的方法 4、锡焊基本条件 1).焊件可焊性 2).焊料合格 3).焊剂合适 4).焊点设计合理 * * 手工焊接技术 4.1.1 锡焊概述 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征是： (1)焊料熔点低干焊件。 (2)焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。 (3)连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的。 锡焊的使用非常方便，使其在电子装配中 获得广泛应用。 (1)铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体 等电子材料的连接。 (2)只需筒单的加热工具和材料即可加工， 投资少。 (3)焊点有足够强度和电气性能。 (4)锡焊过程可逆，易于拆焊。 我们首先回忆物理学中讲述的一个实验:将一个铅块和金块表面加工平整后紧紧压在一起，经过一段时间后二者“粘”到一起了，如果用力把它们分开，就会发现银灰色铅的表面有金光闪烁，而金块的结合面上也有银灰色铅的踪迹，这说明两块金属接近到一定距离时能相互“入侵”，这在金属学上称为扩散现象。如图4-1。 焊料与焊件扩散示意图 图4-1 1、扩散 金属之间的扩散不是任何情况下都会发生，而是有条件的。两个基本条件是： (1)距离，两块金属必须接近到足够小的距离。只有在一定小的距离内，两块金属原子间引力作用才会发生。金属表面的氧化层或其他杂质都会使两块金属达不到这个距离。 (2)温度，只有在一定温度下金属分子才具有动能，使得扩散得以进行，理论上说，到“绝对零度”时便没有扩散的可能。实际上在常温下扩散进行是非常缓慢的。 锡焊就其本质上说，是焊料与焊件在其界面上的扩散。焊件表面的清洁，焊件的加热是达到其扩散的基本条件。 2、润湿 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。这种润湿作用是物质所固有的一种性质(图4-2)。 图4-2 润湿角 不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的，其合力就是液体在固体表面漫流的力。当力的作用平衡时流动也停止了，液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称润湿角，也叫接触角，是定量分析润湿现象的一个物理量。如图2-2所示，θ角从0°到180°，θ角越小，润湿越充分。 锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越好。 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°，实际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准(图4-3)。 图4-3 焊料润湿角 3、结合层 焊料润湿焊件的过程中，符合金属扩散的条件，所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果，使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层。(图4-4)结合层的成分是一种既有化学作用(生成金属化合物)，又有冶金作用的特殊层。由于结合层的作用将焊料和焊件结合成一个整体，实现金属连续性。而锡焊就是靠结合层的作用实