各种冷却通道层流换热性能设计的数值研究(论文)外文资料翻译.docVIP

毕业设计(论文)外文资料翻译 系 ： (能源与动力工程) 专 业： 热能与动力工程 姓 名： 曹佃阳 学 号： 0802050508 外文出处： Applied Thermal Engineering 31 (2011)1293-1304 附 件： 1.外文资料翻译译文；2.外文原文。 指导教师评语： 签名： 年 月 日 附件1：外文资料翻译译文 各种冷却通道层流换热性能设计的数值研究 作者 Jundika C. Kurnia a, Agus P. Sasmito a,b,*, Arun S. Mujumdar a,b 1介绍 本文研究涉及了各种冷却剂通道传热性能的设计，例如平行通道，蛇形通道，波浪形通道，螺旋状通道和新型混合通道。冷却剂通道在设计完之后放在一个电子芯片上面，电子芯片的热耗是不断变化的。一个方形截面通道的层流牛顿体用一个三维计算流体动力学来研究，调查了5个通道的雷诺数来定量雷诺数对冷却剂通道性能设计的影响，对每个设计的优势和局限性在数值结果上进行了讨论。数字的优点，即单位泵功率传输的热量为检查各种通道做比较。 今年来，电子设备已经成为我们日常生活中不可或缺的一部分，在这些设备的操作上，必须保持电子元件的温度低于建议的上限水平，一达到组件的最佳性能,最高效率和可靠性。无法维持在推荐的温度范围会降低系统的性能，效率和寿命，甚至可能导致灾难性系统故障。在快速的微处理器的发展下，这一问题已变得更加严重，不仅是电子元件，还有在电力系统中提供能量的电子元件。在试图解决这个问题上，不同的冷却策略被提出和发展。 目前，有5个冷却策略：（一）液体冷却（二）强迫对流冷却（三）自然对流冷却（四）边缘冷却（五）改变相的冷却。在这些方法中，液体冷却系统提供了相当高的传热率，这归功于大的普朗特数流体提供卓越的散热率，比如水。液体冷却系统一般分为直接冷却和间接冷却两大类。直接冷却基本上是被处理芯片沉浸在冷却液室，这种冷却策略允许导电的液体直接与处理芯片接触，从而消除大部分热阻，因此，它相比于间接冷却通常提供更高的传热效率。然而，直接冷却传热性能取决于冷却液的热物理性能，有时低于水。此外，所有的液体冷却剂成本都高于水。另一方面，在间接冷却中水可以作为冷却液，因为它不与处理器直接接触。相反，它在插入芯片的微通道中流动。因此，通道的墙壁作为分隔物，增加热阻。因此，谨慎考虑设计中通道的传热性能。 许多研究已进行了调查，并对各种冷却通道加强了传热性能，如[16-20]平行，蛇纹[20-22，树形[15,23 E25]，波浪[26,27]。最近，Lee等人[28,29]建议使用斜翅片强化冷却通道的传热性能。在这种情况下，在通道里的流动始终处于发展阶段。在导致在薄边界层有更好的传热率。尽管已对冷却通道的传热性能进行广泛的研究，仍然没有达成一个明确的结论。因此，通过评估一些新的配置对冷却通道的传热性能仍然有进一步改善的余地,这就是这项工作的主题。 本文报道了一些新的冷却通道设计的数值模拟，如图所示的结果。 1。他们是：常规并排（图1a）和蛇形通道（图1b），波浪（图1c）和最近提出的斜翅（图1d）的渠道，以及在这项研究中首次提出的矩形线圈（图1E）和新型混合通道（如图一所示）。本研究的目的是确定一个最佳冷却通道设计，具有最高的传热性能。为了比较不同的冷却通道的传热性能，定义了一个优异的数字。从本质上讲，它是从处理器芯片到需要泵能的每单位液体的传热率。一个来自图的优点，，在确定传热性能需要考虑到处理器芯片温度的均匀性。5个雷诺数和3个热通量条件的模拟来评估冷却速度和每个冷却通道的传热性能注意结果也与聚合物电解质膜（PEM）燃料电池堆和电池组散热管理有关。 2 数学模型 数学模型（见图2）由两部分组成，即固体分离器和冷却通道，允许固体分离器和冷却液之间的耦合传热。一个代表电子元器件内的热量的恒定的热通量，规定在固体分离器的底部。热量通过传导通过分离器，那么它被冷却液带走。固体分离器被假定为等向性热传导，而冷却液被认为是不可压缩的牛顿层流。此外，为确保为每个通道设计的热传输性能比较的保真度，所有的设计芯片面积