低膨胀陶瓷材料.pdfVIP

‘、 硅酸盐通报 1997年第 3期 · 专题论文· ＼广 ＼ 低 膨 胀 陶’瓷 材 料 刘 敏 周洪庆 (南京化工大学材料科学与工程系210009) ，7、f 摘要 ：本文阐述 了晶体的热膨胀与化学键及晶体结构之间的关系，以及 晶体热膨胀 的各向异性对多晶陶瓷体 热膨胀的影响。微裂纹对降低晦瓷材料 的平均膨胀系数有一定作用 ，但同时又降低 了材料的机械强度 关键词 ， 舯异性崩 } {娇句 1．引言 系，微裂纹对烧结体热膨胀的影响。 陶瓷材料一般在热应力下比较容易被破 坏 ，抗热震性能较差。抗热震性能主要取决 2．热膨胀与化学键及晶体结构 于材料 的热膨胀性能 ，低膨胀陶瓷材料在耐 2．1化学键 热冲击性方面有着优异的性能。应用非常广 对于原子或离子有规则排列的晶体而 泛，从 日用餐具到大型望远镜的反射镜底座 言，原子间的位能 (r)可 以用下式表示。 等 (从普通技术到高新技术)，特别是近年来 (r)： a／r +b／r (1) 各种小型热交换器栅汽车排气用的催化载体 式中一a／r=为引力 ．b／rn为斥力。原子 的位能 的开发应用，使低膨胀陶瓷材料受到 了人们 曲线如图1所示 。显示了非对称性。因些 随 极大的注意。因此 ，开发低膨胀 陶瓷材料 是 温度上升 ，原子的热振动的振幅增大，原子问 材料研究中的重要课题之一。 平均距离变大 ，因而产生热膨胀。热膨胀 与 陶瓷材料根据其热膨胀系数 q的大小可 原子闯的键强和相互位置 有关 。在共价键晶 以分 为三 类：高膨胀类 ，a8×10-s℃ 的 体的引力项 中，m变大 ，表现在位能 曲线上 ， BeO、AI2Oa、MgO、MgO A‘le 、稳 定 ZrO2 对称性趋好 ．因而显示 了较小的热膨胀。在 等。中膨胀 类 ，Ⅱ=2～8×10 ℃’。的 SiC、 离子键晶体引力项 中，主要 为库仑引力 ，m= SnO，、3Al=O3·2SiO，、ZrSio4等。低膨胀类 ，Ⅱ 1，因此热膨胀较大，金属键晶体的键强较弱 ， 2×10 ℃ 的2MgO·2AbO1·5Sio2、AkO · 在位能曲线中，右侧曲线变平坦 ，非对称性增 o2、2Zro2·P2O5、Nb2O5等 。在低膨 大，因而显示 了大的热膨胀 。因此 ，晶体的热 胀陶瓷中，有两种类型。一种是 晶体本身为 膨胀从小到大的排到为共价键 晶体 、离子键 低膨胀 ，另一种 晶体不是低膨胀 ，而是中膨胀 晶 体、金属键晶体 、分子键晶体 或高膨胀 ，由这些晶体构成的多晶陶瓷，由于 2．2晶体结构 晶体热膨胀的各向异性 ，使多晶陶瓷体 内产 在具有网络和环状结构的硅酸盐和磷酸 生热应力而出现裂纹 ，从而使多晶陶瓷显示 盐的晶体结构中存在着敞开的空间，因此共 了低膨胀 。所 以，从材料设计来考虑，充分理 顶角的配位多面体容 易产生旋转，旋转对热 解陶瓷材料的热膨胀是极其重要的，本文将 膨胀所起的作用往往比热振动使原子间距离 阐述热彩胀的机理 ．热膨胀与晶体结构的关 增大 的作用还要大。在这种情况下 ，线膨胀 — — 4 ～