电路板制作流程.docVIP

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机械制版 下面以制作双面板为例: 1:首先选好你需要制作板子的大小,然后有专用胶带粘在制版机上 2:双击要打开的PCB电路图(这里选用portel 99 se) 3在《portel 99 se》软件的主窗口中,选择Documents选项卡。 4.在Documents主窗口中新建CAM output configuration。在主窗口空白处右键,选new(新建),在之后的窗口中选着CAM output configuration 点击确定按钮。 5.双击打开Documents主窗口中建立的CAMManager.cam文件,弹出对话框选择OK,点击finsh,完成。 6、按下鼠右键,点选[Insert Gerber] 7、在[General]的选项中,我们要设定GERBER的格式,设定单位为英制(Inches), 8、在[Layers]部分,我们设定要输出的图层,在这里选择[TopLayer][BottomLayer] 、[KeepOut Layer]。 9、在Apertures],我们勾上 [Embedded apertures(RS274X) ], 输出的GERBER FILE里,内含Aperture的资料 11、设定 Drill File 钻孔文件按鼠右键,选择 Insert NC Drill 12、在这个钻孔资料设定视窗中,设定单位为英制,数格式为 13、当设定好GERBER及DRILL的格式后按下鼠右键,选择Generate CAM Files,程式就会依据我们的设定,输出档案,存在档案夹 CAM for demo中 14、点击Documents选项卡,右键CAM for (文件名)图标,选择Export,弹出选择路径窗口,选择目标文件夹保存地址。正确生成后,目标文件夹里将至少包含一个(PCB文件名).txt 、(PCB文件名).GBL 、(PCB文件名).GKO 、 (PCB文件名).GTL 。 15:打开雕刻工具软件。分别导入,底层文件:(PCB文件名).GBL ,顶层文件:(PCB文件名).GTL ,Keepout文件:(PCB文件名).GKO,钻孔文件:(PCB文件名).txt。:如下图 16:在钻孔设置下面点击设置,弹出对话框,选择英寸做表格式与上面设置相同,画笔规格,1倍,点击确定。再点击下面的保存设定。 17:点击“钻孔”,选择右边图形中的一个黑点,点击“圆焊盘”,选择一个相应的红圆圈,点击“完成”。 18:定位 (在X轴“ ”中输入数据,可调整X轴左右偏移量,在Y轴“ ”中输入数据,可调整Y轴前后偏移量,在Z轴“ ”中输入数据,可调整Z轴高低偏移量,单位为mm,最小调整值为0.01mm)这里选择1mm距离“板子”,然后要先试刀,看板子是否能满足要求。如果满足要求,选择“钻孔“下面的“钻孔工艺“,点击运算,看需要几把刀能满足要求。选择钻孔刀(第一把一般是0.7mm),选择“钻孔输出”,开始打定位空。 19:打完定位孔后看是否需要换刀,如不需要,则直接选择“常规”,点击“钻孔输出”,选择合适的刀打完孔后,把板子取下来。 20:在整孔液中整孔(大约2分钟)然后用清水清洗放入黑孔液中。 21:在黑孔液中黑孔(大约2分钟),用吹风机吹干,(所打的孔要吹透) 22:在微蚀液中微蚀(大约2分钟),用清水清洗后放入镀铜机中。 23:在镀铜机中镀铜(大约25分钟)电流10平方分米/6~8A 24再把板子粘在“线路雕刻机上“,点击底层,选择“单刀”,按运算,看是否能满足要求,如不满足,把第二把刀调小一些,知道满足要求为止。 25:调整线路雕刻机,使刀剑对准你打的定位孔,然后选择雕刻输出,刻录完后如需换刀,则选择合适的刀刻完底层电路。 26:把电路板取下来,反面,刻顶层(步骤同底层) 27:整理桌面,机械制作完成。 化学制版 1:选择合适的电路板,打孔镀铜后设备上刷一层“液态感光油膜“,之后放在烘箱中烘干(大约10分钟)用吹风机吹凉 2:放入曝光机中曝光60秒(要把你所打孔的电路上的孔对准菲林片上的孔)。 3:在显影机中显影(时间50秒,温度35度)。显影后用水清洗,上面将有线路露出。 4:放入镀锡机中镀锡(大约25分钟,电流1A),镀完后取出用水清洗。 5:用脱膜液把固化的感光油膜脱掉。 6:放在蚀刻机中蚀刻(除去除锡覆盖的其他地方的铜),之后用水清洗。 7:放入去锡液中去锡(大约两分钟),之后用水清洗,吹干。 8:再在电路板上刷一层阻抗油膜(3:1 感光油膜:固化剂),之后放在烘箱中烘干(大约10分钟)用吹风机吹凉。 9:放入曝光机中曝光60秒(要把电路上的铜线

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