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第三章 基于MEMS技术的光网络器件 张敏明：mmz@ 万助军：zhujun.wan@ 华中科技大学光电学院 第三章 基于MEMS技术的光网络器件 MEMS技术的典型应用-开关 MEMS技术的典型应用-DLP MEMS器件的驱动机制 静电和电磁驱动原理 典型的MEMS结构 MEMS技术的关键工艺 Ion-Beam工艺 键合工艺 第三章 基于MEMS技术的光网络器件 MEMS VOA的结构 MEMS VOA的工作原理 MEMS VOA的封装形式 MEMS VOA的波长相关性 第三章 基于MEMS技术的光网络器件 二维MEMS光开关 三维MEMS光开关 MEMS光开关阵列中的准直器匹配问题 基于PLC+MEMS技术的光开关 3.1 MEMS技术简介 3.2 可调光衰减器（VOA） 3.3 MEMS光开关 3.4 可调滤波器 3.5 动态增益均衡器（DGE） 叉指电极驱动扭镜 单电极驱动扭镜 基于悬臂梁和质量块的加速度计 高深宽比的各向异性腐蚀技术 湿法化学腐蚀：常用的腐蚀液有EPW和KOH，EPW和KOH对浓硼掺杂硅的腐蚀速率很慢，因此可以利用各向异性腐蚀和浓度选择腐蚀的特点将硅片加工成所需要的微机械结构。 干法等离子体刻蚀：采用感应耦合等离子体、高密度等离子体刻蚀设备等都可以得到比较理想的深宽比大的硅槽。 键合技术 不利用任何粘合剂，只是通过化学键和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其他材料紧密地结合起来的方法。 虽然不是微机械结构加工的直接手段，往往与其他手段结合使用，既可以对微结构进行支撑和保护，又可以实现机械结构之间或机械结构与集成电路之间的电学连接。 在MEMS工艺中，最常用的是硅/硅直接键合和硅/玻璃静电键合技术。 表面牺牲层技术 首先在衬底上淀积牺牲层材料，并利用光刻、刻蚀形成一定的图形，然后淀积作为机械结构的材料并光刻出所需要的图形，最后再将支撑结构层的牺牲层材料腐蚀掉，这样就形成了悬浮的可动的微机械结构部件。 常用的结构材料有多晶硅、单晶硅、氮化硅、氧化硅和金属等，常用的牺牲层材料主要有氧化硅、多晶硅、光刻胶等。 3.1 MEMS技术简介 3.2 可调光衰减器（VOA） 3.3 MEMS光开关 3.4 可调滤波器 3.5 动态增益均衡器（DGE） 3.1 MEMS技术简介 3.2 可调光衰减器（VOA） 3.3 MEMS光开关 3.4 可调滤波器 3.5 动态增益均衡器（DGE）
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