关于《电路板微切片手册》
一、白蓉生教授自序
微切片(Microsectioning)技术应用范围很广,电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善,
倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接,尤其是纯手艺的技术
员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员,也都有模样的切磨抛看,然而若就一般判读标准而
言,则多半所得到书面的成绩,虽不至惨不忍睹的地步,多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外:客
户内行者太少、老板们不深入也不重视,工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下,当然
只有自我摸索闭门造车了。
至于国外同业的水准,经笔者多年用心观察与比较下,除了设备比我们贵与好之外,手艺方面则不仅乏
善可陈,而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师,也只是西装笔挺振振有词,根本拿不出几张
晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照,何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验,
也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法,想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。
笔者二十五年前进入PCB业,即对动手微切片发生兴趣,每每找到重点再印证于产品改善时,不仅心情
雀跃深获成就感外,且种种经验刻骨铭心至今不忘。
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