白蓉生《电路板微切片手册》2.pdfVIP

图4 上左100X图中可见到镀铜孔壁与铜箔孔环之间的拉离，完全是出自两次电镀铜本身的内应力，超过对 铜箔孔环侧缘之附著力所致，由于尚未进行漂锡，故与热应力无关。上右200X之正片法镀厚铜孔壁，也由 于本身内应力超过对铜环的附著力，而逐步拉离的情形（两图观察前均出现微蚀过度）。 图5 上左500X图示热应力后其铜壁与孔环之间并未完全拉开，而局部拉开所隆起的部分还造成整体铜壁的 轻微突出，此罕见之异常现象非常珍贵。上右为100X漂锡孔在强大热应力的拉扯下，使一铜与二铜之间发 生轻微的分离。IPC-6012在表3-7中指出Class 2与Class 3板类，不能允收此种分离。 图6 上左1000X画面之漂锡孔，转角处之一次镀铜已被拉断，但二次铜则完好如初，也属一种部分后分离。 上右200X之漂锡孔，其环与壁互连处似乎已发生后分离，但从背光仔细观察时似乎又未全离。前图5则恰 好切到这种现象。好奇之下在相同