集成电路塑封模具错位, 偏心问题探讨.pdfVIP

IC 制造技术与设备 电子工业专用设备 EPE Equipment for Electronic Products Manufacturing 集成电路塑封模具错位、偏心 问题探讨 魏存晶 天水华天科技股份有限公司 甘肃天水 ( , 741000) 摘 要： 就集成电路封装过程中塑封模具的错位和偏心问题做探讨，分析导致错位和偏心的各种原 因，并就如何使塑封模具的错位、偏心问题对产品的质量影响降到最低提出了具体的改善措施。 关键词： 错位； 偏心； 精度； 塑封模具； 公差； 模具温度 中图分类号： TN305 文献标识码： B 文章编号： 1004-4507 （2011）01-0024-04 Discussion the problem of IC Plastic Molds Dislocation and Eccentric WEI Cunjing (Tianshui Hui Tian Technology Co.,Ltd ，Tianshui 741000) Abstract: Discussion the problem of molds dislocation and Eccentric in the process of IC package,and eccentricity of the dislocation caused by a variety of reasons, Analysis all kinds of reasions what lead plastic molds of the dislocation and Eccentric,and Measures specific im- provements to reduce the problem. Keywords: Dislocation ；Eccentric ；Accuracy ；Plastic mold ；Tolerance ；Mold temperature 集成电路塑料封装属于电子产品后段的工艺技 1 塑封模具错位、偏心对集成电路产品的影响 术，它的目的是给集成电路芯片一套组织构架，使其 发挥芯片特定的功能。其封装的目的主要体现在以 由于塑封模具本身的设计精度，加工精度、引 下5 个方面：①接通半导体芯片的电流通路；②为半 线框架的冲切精度以及材料的热膨胀等原因，在 ③提供热通路，散 封装过程中容易产生产品错位与偏心。错位指的 导体芯片提供信号的输入和输出； 逸半导体芯片所产生的热量；④提供机械支撑；⑤为 是半导体集成电路芯片在塑封模具封装后，上、下 芯片提供环境保护。 塑封体的中心与载体引线框架设计中心向相反方 收稿日期： 2010-12-03 24 （总第192 期）Jan． 2011 EPE 电子工业专用设备 制造技术与设备 Equipment for Electronic Products Manufacturing IC 向的偏离(见图 1)；偏心指的是半导体集成电路芯 系数和环氧塑封料的热膨胀系数相差甚多，CET 片在塑封模具封装后，上、下塑封体的中心与载体 失配就会引起封装模块开裂、分层等问题。因此， 引线框架设计中心同方向的偏离(见图2) 。错位、 根据器件的性能仔细挑选具有合适热膨胀系数的 偏心的