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手工焊接实训报告 姓 名: 学 号： 班 级： 课程名称： 概要 通过本次实训进一步掌握数字万用表的组成与工作原理，了解万用表的功能，学会测量元器件的参数并且掌握判别元器件的好坏。掌握常见故障的处理方案与维修的基本技巧；掌握焊接技术。通过实习加强学生理论联系实际的能力，提高学生的动手能力；通过实习培养学生团结协作和刻苦耐劳精神。 第一章 手工焊接基本工艺 1．1 元器件引线的成型 为确保使用者的人身安全，严禁使用塑料套破损、开裂的尖嘴钳带电操作；不允许用尖嘴钳装拆螺母、敲击它物；不宜在80℃以上的温度环境中使用尖嘴钳，以防止塑料套柄熔化或老化；为防止尖嘴钳端头断裂，不宜用它夹持网绕较硬、较粗的金属导线及其他硬物；尖嘴钳的头部是经过淬火处理的，不要在锡锅或高温的地方使用，以保持钳头部分的硬度。为了便于安装和焊接，提高装配质量和效率，加强电子设备的防震性，在安装前，根据安装位置的特点及技术方面的要求，要预先把原件引线弯成一定的形状。 元器件引线成型的常见形式有以下几种： 电阻引线的成型。要求弯曲点到原件端面的最小距离不小 于2mm，弯曲半径应大于或等于2倍的引线直径，以减小机械应力，防止引线折断或拔出。立式安装时高度大于等于2mm，卧式安装时高度等于0mm到2mm。 （3） 扁平封装集成芯片引线成型。 （4）元器件安装孔距不合适或用于插装发热元件情况下的引线 成型要求半径大于等于2倍引线直径，元件与印制板有2mm到5mm的距离，多用于双面印制板或发热器件。 引线成型技术要求： 引线成型后，元件本体不就产生破裂，表面封装不应损坏， 引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。 引线成型后，其直径的减少或变形不应超过10%，其表面镀 层剥落长度不应大于引线直径的1/10. 若引线上有熔接点和元件本体之间不允许有弯曲点，熔接 点到弯曲点之间应保持2mm的间距。 引线成型尺寸应符合安装的要求。无论是水平安装还是垂 直安装，无论是三极管还是集成电路，通常引线成型尺寸都有具体要求 1．2 搪锡技术 搪锡的目的：为了整机装配时顺利进行焊接工作，预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄面均匀的焊锡。 1、常见的搪锡方法 导线端头和元器件引线的常见搪锡方法有：电烙铁搪锡、搪锡槽搪锡、超声波搪锡三种。 2、搪锡的质量要求 经过搪锡的元器件引线和导线端头，其根部与离搪锡处应有一定的距离，导线留1mm，元器件留2mm以上。 3、注意事项 （1）熟悉并严格控制搪锡的漏度和时间。 （2）当元器件引线去除氧化层且导线剥绝缘层后，应立即搪锡，以免再次氧化或玷污。 （3）对轴向引线的元器件搪锡时，一端引线搪锡后，要等元器件充分冷却后才能进行另一端引线的搪锡。 （4）部分元器件，如非密封继电器、波段开关等，一般不宜用搪锡槽搪锡，可采用电烙铁搪锡。 （5）在规定的时间内若搪锡质量不好，可待搪锡件冷却后，再进行第二次搪锡。若质量依旧不好，应立即停止操作并找出原因。 （6）经搪锡处理的元器件和导线要及时使用，一般不得超过三天，并需要妥善保存。 （7）搪锡场地应通风良好，及时排除污染气体。 3．3 手工焊接与实用锡焊技能　　手工焊接的基本操作方法焊前准备 用烙铁加热备焊件。 送入焊料，熔化适量焊料。 移开焊料。 当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。(一)工具的种类和用途 镊子形状有多种，最常用的有尖头镊子和圆头镊子两种，其主要作用是用来夹持物体。端部较宽的医用镊子可夹持较大的物体，而头部尖细的普通镊子适合夹细小物体。在焊接时，用镊子夹持导线或元器件，以防止移动。对镊子的要求是弹性强，合拢时尖端要对正吻合。 3、浸锡或搪锡 为了提高导线的可焊性，防止虚焊、假焊，要对导线进行浸锡或搪锡处理。浸锡或搪锡即把经前3步处理的导线剥头插入锡锅中浸锡或用电烙铁搪锡，使焊件表面镀上一层焊锡。 4、元器件引线成型的技术要求 （1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。因为制造工艺上的原因，根部容易折断，一般应留2mm以上。引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印裂纹。 （2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于一引线直径的1~2倍。 （3）引线成型后其标称值应处于查看方便的位置，一般应位于元器件的上表面或外表面。 3、元器件引线的搪锡 因长期暴露于空气中存放的元器件的引线表面有氧化层，为提高其可焊性，必须作搪锡处理。 元器件引线在搪锡前可用刮刀或砂纸去除元器件引线的氧化层。注意不要划伤和折断引线。但对扁平封装的集成电路，则不能用刮刀，而只能用绘图橡皮轻擦清除氧化层，并应先成型，