6万只100WLED模块封装建设方案.docVIP

6万只100W LED模块建设方案 5.1 建设规模及产品方案 从本产品技术的独特性和无可替代性作为出发点，属于典型的卖方市场。因而产品的生产规模主要从国家及地方政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。如生产规模太小，则存在能源资源消耗大、技术水平不能充分发挥、产品质量稳定性差等弊端，同时也不利于提高企业经济效益；但生产规模过大，势必增加成本和增加资金筹措等方面的难度，市场推广度、综合服务满意度也难以到位，同时还存在投资风险过高等问题。 经综合考虑，确定该项目生产规模为年产6万只100W LED模块、4~5万个LED路灯、1~2万个LED投光灯及工矿灯等，产品方案表见表5-1。 表5—1 产品方案表 序号 产品类型 单位 年产量 1 100W LED模块 万只 6 2 LED路灯 万个 4~5 3 LED投光灯、工矿灯 万个 1~2 5.2工艺流程 5.2.1 封装工艺流程 封装工艺流程图如下所示： 1.来料检验 镜检：芯片材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（LED芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求、电极图案是否完整） 2.扩晶 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的