原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
第十章 平坦化 【教学目标与要求】
1.了解平坦化技术的分类
2.熟悉CMP的机理、设备和工艺控制
3．熟悉CMP的质量控制
【教学重点与难点】
平坦化技术的作用、CMP工艺及质量控制
【课程类型】
【教学方法与手段】
【学时分配】
【教学内容及教学过程】
10.1 概述
图 10-1 两层布线表面的不平整
图 10-2 多层布线技术
图10-3 平坦化术语
1)平滑处理：平坦化后使台阶圆滑和侧壁倾斜，但高度没有显著减小，如图10-3b所示。
2)部分平坦化：平坦化后使台阶圆滑，且台阶高度局部减小，如图10-3c所示。 3)局部平坦化：使硅片上的局部区域达到平坦化。
4)全局平坦化：使
文档评论（0）