华微三期方工程施工方案.docVIP

中 油 吉 林 化 建 施工技术方案 吉林市华微电子有限公司《建设六英寸新型功率半导体器件生产线——生产厂房3》 土方施工方案 Ⅰ 类 编制单位：中油吉林化建华微项目部 2007年3月16日 中 油 吉 林 化 建 施 工 技 术 方 案 吉林市华微电子有限公司《建设六英寸新型功率半导体器件生产线——生产厂房3》 土方施工方案 Ⅰ 类 编制单位 中油吉林化建华微项目部 审批签字 审批日期 编 制 金洪泽 2007年3月16日 审 核 2007年3月18日 Ⅲ类复审 技术质量部 年 月 日 年 月 日 安全环保部 年 月 日 批 准 2007 年3月18日 审批意见单 方案名称 吉林市华微电子有限公司《建设六英寸新型功率半导体器件生产线——生产厂房3》 编制单位 华微项目部 复 审 意 见 年 月 日 年 月 日 年 月 日 批 准 意 见 年 月 日 目 录 一、编制说明 4 二、编制依据 4 三、工程概况 4 1.工程情况简介 4 2.现场情况 5 3.工程量说明 5 四、施工准备 5 1．施工现场准备 5 2．施工技术准备 6 3．质量目标 6 4．质量记录 6 五、施工方法 7 1.施工程序 7 1.施工测量 7 2.土方工程 7 六、施工技术组织施工计划 10 1．质量要求和质量检验计划 10 2．保证质量的措施 12 3．安全消防技术措施 12 4．降低成本技术措施 13 七、资源需求计划 13 1．施工机具使用计划 13 3．劳动力计划 14 一、编制说明 吉林市华微电子有限公司《建设六英寸新型功率半导体器件生产线——生产厂房 3》工程为新建框架结构，生产厂房3基础为预制桩基础，分为筏板区和办公区两部分,本方案根据我公司历年土方施工经验进行编制，以及根据国家规范及标准进行编制的。 二、编制依据 1．由世源科技工程有限公司(中国电子工程设计院)设计的工程图纸。 2.《建筑地基基础工程施工质量验收规范》 GB50202-2002 3.《建筑工程施工质量验收统一标准》 GB50300-2001 三、工程概况 1.工程情况简介 本工程为吉林市华微电子有限公司《建设六英寸新型功率半导体器件生产线——生产厂房3》工程，建筑面积36967.4㎡,桩网轴线尺寸为164.4m*74.4m。 该生产厂房3场地属于松花江右岸Ⅰ级阶地，地面相对标高196.63—197.75m。实际土方标高见实测方格网图。 地层分布 生产厂房3地层按力学性质可分为5层： 1）杂填土层：普遍分布，层厚0.5—1.8m,平均厚度0.93m,杂色,松散状态，由砖石、粘土、垃圾等杂物人工堆填形成。 2）粉土层：全场地分布，层厚0.8—3.2m,平均厚度1.97m,顶板标高195.25—196.95m,黄褐色,中密状态为主,局部密实,干强度低,含云母。 3）粉砂层：全场地分布，层厚0.5—5.5m,平均厚度2.29m,顶板标高190.08—195.55m,平均标高193.18m,呈层状产出,黄褐色，由长石、石英、云母等颗粒组成，级配良好。 4）圆砾层：全场分布，层厚10.6m,顶板标高188.64—190.75m,平均标高189.66m,呈层状产出,黄褐色，主要由花岗岩及其它硬质岩石颗粒组成，母岩微风化。 5）强风化花岗层：全场分布，顶板标高177.93m,黄褐色，花岗岩。 该生产厂房3所处场地地下水属松散岩类空隙潜水，地下水埋深8.4m,标高188.23m。 2.现场情况 1．生产厂房3施工现场施道路为原有道路。 2．生产厂房3施工现场有一处障碍物，为华微二期施工所设集中搅拌站的混凝土基础，该基础25m3，埋深1.8m，于2007年3月24日前由施工单位拆除。 3．生产厂房挖出土方全部运走，卸到指定地点。 3.工程量说明 生产厂房3所处场地土方量为：19600m3 四、施工准备 1．施工现场准备 1.施工场地已平整，施工机械已准备完毕，挖土施工队伍已落实，由中油化建建筑安装公司进行土方工程的施工。 2.施工暂设（办公室、工具库、水泥库、建设单位办公室等）于2007年3月25日前搭设完毕。 2．施工技术准备 2.1技术人员会同现场相关人员认真仔细熟悉图纸，进行图纸自审。 2.2技术人员会同现场测设人员对施工场地进行了