光刻缺陷检查培训.ppt

Visual Defect Introduction E1-INT3 Layer Code In-line hold 货如是defect原因，请按照右表格式key in comment. AC：Arcing 外观：金属表面呈烧焦及熔岩状，而且沿着金属线路熔毁。或圆形爆炸状 成因：在电浆（Plasma）环境中，高浓度的带正电离子经由电弧（ARC）对晶片表面容易蓄积电荷或导电部位放电时所产生的高热熔毁金属线路。 OM figure: M1AC BC / BV：Blind Contact / Blind VIA 外观： Contact（连接M1/Poly) / VIA (连接M1/M2)的大小