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11.1 陶瓷材料的弹性性能 11.2 陶瓷材料的强度及其影响因素 11.3 陶瓷材料的断裂韧性与热抗震性 11.1 陶瓷材料的弹性性能 11.1.1 陶瓷材料的弹性模量 11.1.2 弹性模量的影响因素 11.1.3 复合材料的弹性模量 11.1.4 单晶体陶瓷弹性模量的各向异性 11.1.2 弹性模量的影响因素 1 温度对弹性的影响 2 弹性模量与熔点的关系 3 弹性模量与材料致密度的关系 1 温度对弹性的影响 由于原子间距及结合力随温度的变化而变化,所以弹性模量对温度变化很敏感。当温度升高时,原子间距增大,由d0变为dt(如图11-1),而dt处曲线的斜率变缓,即弹性模量降低。 因此,固体的弹性模量一般均随温度的升高而降低。图11-2给出一些陶瓷的弹性模量随温度的变化情况,一般来说,热膨胀系数小的物质,往往具有较高的弹性模量。 图11.1 原子结合力示意图 图11.2 温度对弹性模量的影响 2 弹性模量与熔点的关系 物质熔点的高低反映其原子间结合力的大小,一般来说,弹性模量与熔点成正比例关系。例如,在300K下,弹性模量E与熔点Tm之间满足如下关系 (11-1) 式中,Va为原子体积或分子体积。图11-3为由Frost与Ashby总结出的E与kTm/Va之间的关系图,可以看出,它们符合良好的线性关系。不同种类的陶瓷材料弹性模量之间大体上有如下关系:氧化物氮化物≈硼化物碳化物。 图11.3 弹性模量与kTm/Va之间的关系 3 弹性模量与材料致密度的关系 陶瓷材料的致密度对弹性模量影响很大,弹性模量E与气孔率p之间满足下面关系式 (11-2) 式中,E0为气孔率为0时的弹性模量,f1及f2为由气孔形状决定的常数。Mackenzie求出当气孔为球形时,f1=1.9,f2=0.9。图13-4给出Al2O3陶瓷的弹性模量随气孔率的变化及某些理论计算的比较。 图11.4 气孔率对弹性模量的影响 11.1.3 复合材料的弹性模量 由于弹性模量决定于原子间结合力,即与原子种类及化学键类型有关,所以弹性模量对显微组织并不敏感,一旦材料种类确定,则通过热处理等工艺来改变弹性模量是极为有限的。但对于不同组元的弹性模量不同, 因而,复合材料的弹性模量随各组元的含量不同而改变。在二元系统中,总的弹性模量可以用混合定律来描述。图11-5给出两相层片相间的复合材料三明治结构模型图。 图11.5 三明治结构复合材料示意图 图11-6复合材料弹性模量计算值与试验值的对比 11.1.4 单晶体陶瓷弹性模量的各向异性 单晶体陶瓷在不同的晶向上往往具有不同的弹性模量。 表11.2给出MgO及石墨的弹性模量及各向异性的例子。表中S为弹性柔度系数,C为刚度系数。 表11.3给出各向同性材料各弹性模量及泊松比之间的关系。一般的陶瓷材料都是由很小的晶粒组成的多晶体。 因此,整体材料表现出各向异性。但像MgO这种对称高的晶体,其不同晶体学方向上弹性模量相差很大,这在微观断裂力学分析是要特别注意的。 11.2 陶瓷材料的强度及其影响因素 陶瓷材料在室温下几乎不能产生滑移或位错运动,因而很难产生塑性变形,因此其破坏方式为脆性断裂,一般陶瓷材料在室温下的应力-应变曲线如图11-7中1曲线的所示,即在断裂前几乎没有塑性变形。 因此陶瓷材料室温强度测定只能获得一个断裂强度σf值。而金属材料则可获得屈服强度σs或σ0.2和极限强度σb(见图11-7中2,3曲线)。 图11.7 陶瓷与金属的应力-应变曲线类型 影响强度的因素 陶瓷材料本身的脆性来自于化学键的种类,实际陶瓷晶体中大都以方向性较强的离子键和共价键为主,多数晶体的结构复杂,平均原子间距大,因而表面能小。 因此,同金属材料相比,在室温下开动的滑移系几乎没有,位错的滑移、增殖很难发生。因此很容易由表面或内部存在的缺陷引起应力集中而产生脆性破坏。这是陶瓷材料脆性的原因所在,也是其强度值
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